[发明专利]阵列天线

说明书

本发明提供一种阵列天线，所述阵列天线包括：天线基板，包括依次堆叠的第一陶瓷构件、插入构件和第二陶瓷构件；天线图案部，以阵列形式布置在所述天线基板上；以及屏蔽过孔，设置在所述天线基板内部并且在所述天线基板的厚度方向上延伸。所述屏蔽过孔设置在所述天线基板的与所述天线图案部对应的厚度区域中。

本申请要求于2019年9月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0109396号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种阵列天线。

背景技术

第五代(5G)通信系统在诸如10GHz至100GHz频带的更高的频带(mmWave)中实现，以获得更高的数据速率。为了减少RF信号的传播损耗并增加传输距离，讨论了关于5G通信系统的诸如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全尺寸多输入多输出(MIMO)、阵列天线和模拟波束成形的大规模天线技术。

另一方面，关于移动通信终端(诸如移动电话、个人数据/数字助理(PDA)、导航、支持无线通信的笔记本)，增加诸如码分多址(CDMA)、无线局域网(LAN)、数字多媒体广播(DMB)和近场通信(NFC)的功能的趋势正在发展。天线是使这样的功能成为可能的重要方面之一。

然而，在5G通信系统应用到的GHz频带中，由于波长减小为仅几毫米，因此难以使用现有技术的天线。因此，需要阵列天线模块尺寸非常小以安装在移动通信终端中并且需要阵列天线模块适合于GHz频带。

发明内容

提供本发明内容以简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

示例提供了一种阵列天线，其中可减小以阵列形式布置的单元天线之间的干扰。

在一个总体方面，一种阵列天线包括：天线基板，包括依次堆叠的第一陶瓷构件、插入构件和第二陶瓷构件；天线图案部，以阵列形式布置在所述天线基板上；以及多个屏蔽过孔，设置在所述天线基板内部并且在所述天线基板的厚度方向上延伸。所述多个屏蔽过孔设置在所述天线基板的与所述天线图案部对应的厚度区域中。

所述天线图案部中的每个以及所述天线基板的与所述天线图案部对应的单元区域可定义多个单元天线。

所述屏蔽过孔可设置在相邻的单元天线之间。

所述屏蔽过孔可沿着所述相邻的单元天线之间的边界设置，并且所述边界与所述相邻的单元天线的天线图案部的距离可彼此相等。

所述多个屏蔽过孔可被布置为围绕所述多个单元天线中的每个。

所述多个屏蔽过孔可被设置为围绕所述多个单元天线中的每个，使得相邻的单元天线共享所述多个屏蔽过孔的一部分，使得与所述相邻的单元天线中的每个对应的屏蔽过孔不重叠。

所述天线图案部中的每个可包括：第一贴片，设置在所述第一陶瓷构件的第一表面上；以及第二贴片，设置在所述第二陶瓷构件的面对所述第一陶瓷构件的第一表面上。

所述多个屏蔽过孔可从所述第一陶瓷构件的所述第一表面延伸至所述第二陶瓷构件的所述第一表面。

所述天线图案部中的每个可包括：第一贴片，设置在所述第一陶瓷构件的第一表面上；以及第二贴片，设置在所述第二陶瓷构件的与所述第一陶瓷构件背对的第二表面上。

所述多个屏蔽过孔可从所述第一陶瓷构件的所述第一表面延伸至所述第二陶瓷构件的所述第二表面。

所述多个屏蔽过孔可从所述第一陶瓷构件的所述第一表面延伸至与所述第二贴片的厚度对应的位置，以从所述第二陶瓷构件突出。