[发明专利]一种小型化高速光纤嵌入式离心过载与振动复合测试装置

权利要求书

1.一种小型化高速光纤嵌入式离心过载与振动复合测试装置，其特征在于，包括：

振动传感器；振动传感器用于试验件结构振动信号拾取；

过载传感器；过载传感器用于离心过载信号的拾取；

信号调理器；信号调理器安装在离心机吊篮内，信号调理器用于离心过载信号与振动信号的同时调理，信号调理器分别与振动传感器、过载传感器、下位机连接；

下位机；下位机安装在离心机仪器舱内，下位机用于多路离心过载信号以及多路振动信号的采集与传输；

上位机；下位机与上位机通过单模光纤通信连接，上位机实时向下位机传输各类测控命令，并接收下位机返回的测试数据；

PC机；上位机与PC机通信连接，上位机用于将数据信息输送至PC机，PC机用于对数据信息进行信号分析。

2.根据权利要求1所述的一种小型化高速光纤嵌入式离心过载与振动复合测试装置，其特征在于，下位机包括FPGA、FPGA配置芯片、A/D转换器件、锁相环器件、SFP光纤收发模块、有源晶振、电源转换器件；FPGA分别与FPGA配置芯片、A/D转换器件、锁相环器件、SFP光纤收发模块、有源晶振、电源转换器件连接。

3.根据权利要求1所述的一种小型化高速光纤嵌入式离心过载与振动复合测试装置，其特征在于，上位机包括FPGA、FPGA配置芯片、电源转换器件、USB3.0器件、有源晶振、差分无源晶振、锁相环器件、SFP光纤收发模块，FPGA分别与FPGA配置芯片、电源转换器件、USB3.0器件、有源晶振、差分无源晶振、锁相环器件、SFP光纤收发模块连接。

4.根据权利要求1所述的一种小型化高速光纤嵌入式离心过载与振动复合测试装置，其特征在于，信号调理器包括ICP信号放大器和过载信号放大器。

5.根据权利要求1所述的一种小型化高速光纤嵌入式离心过载与振动复合测试装置，其特征在于，下位机包括下位机电路板、第一光纤传输接口、第一过载信号与振动信号输入接口、工作状态指示接口、FPGA程序下载接口、第一电源接口、第一上端盖、第一下壳体，下位机电路板安装在第一下壳体内，FPGA程序下载接口、第一过载信号与振动信号输入接口、工作状态指示接口、第一电源接口、第一光纤传输接口均开设在第一下壳体侧壁上，第一上端盖和第一下壳体组合安装。

6.根据权利要求1所述的一种小型化高速光纤嵌入式离心过载与振动复合测试装置，其特征在于，上位机包括第二上端盖、第二下壳体、工作状态指示接口、第二光纤传输接口、USB3.0传输接口、第二电源接口、上位机电路板，上位机电路板安装在第二下壳体内，工作状态指示接口、第二光纤传输接口、USB3.0传输接口、第二电源接口均开设在第二下壳体侧壁上，第二上端盖和第二下壳体组合安装。

7.根据权利要求1所述的一种小型化高速光纤嵌入式离心过载与振动复合测试装置，其特征在于，信号调理器包括勤务开关、充电接口、过载传感器输入接口、第二过载信号与振动信号输出接口、ICP加速度传感器输入接口、第三下壳体、第三上端盖；勤务开关、充电接口、过载传感器输入接口、第二过载信号与振动信号输出接口、ICP加速度传感器输入接口均开设在第三下壳体侧壁上，第三上端盖和第三下壳体组合安装。

8.根据权利要求1所述的一种小型化高速光纤嵌入式离心过载与振动复合测试装置，其特征在于，过载传感器包括MEMS加速度传感器、MEMS传感器安装电路板、第四下壳体、第四上端盖、信号出线端口、环氧树脂灌注口；信号出线端口设置在第四上端盖上，MEMS加速度传感器安装在MEMS传感器安装电路板上，MEMS传感器安装电路板紧固在第四下壳体内，第四上端盖与第四下壳体紧固连接。MEMS加速度传感器的电源与信号线缆通过信号出线端口引出至外部。