[发明专利]一种工件架及镀膜系统

说明书

本发明属于镀膜技术领域，具体公开了一种工件架及镀膜系统。其中，工件架包括：框体，包括分别位于框体相对两侧的两个隔板和位于框体另一侧且连接于两个隔板间的前挡板，两个隔板和前挡板合围形成开口背离前挡板的容纳腔，前挡板上开设有与容纳腔连通的第一通孔；托盘，用于放置镀膜工件，托盘设置在容纳腔内，且托盘与框体连接。镀膜系统包括反应室，反应室内设置有如上的工件架，且反应室的相对两侧开设有单体进气口和泵抽口，前挡板正对单体进气口设置，容纳腔的开口朝向泵抽口设置。本发明提供的工件架及镀膜系统，可以提高工件架内部的等离子均匀性，提高镀膜效率和镀膜质量，降低镀膜成本。

技术领域

本发明涉及镀膜技术领域，尤其涉及一种工件架及镀膜系统。

背景技术

真空镀膜是一种在高真空环境下，在金属、塑料等工件表面上形成具有所需特性薄膜的一种工艺方法，其被广泛应用于电子设备制造等各个领域，用于改善镀膜工件的物理、化学性能，或使工件表面获得较好的外观美观性。

镀膜系统的镀膜过程通常在封闭的反应室中进行，反应室内部设置电极、工件架、单体进气口和泵抽口。设置在反应室外部的真空泵通过泵抽口对反应室进行抽真空，使反应室保持一定的真空度；单体进气口与单体气体发生装置连通，使镀膜用单体气体进入反应室中；电极通电后产生电场，使单体气体被电离成等离子体并作用于工件架上的工件，对工件表面进行镀膜。

现有技术提供的镀膜系统，为保证反应室始终处于具有一定真空度的环境中，在镀膜过程中，真空泵持续进行抽真空操作。由于单体进气口与泵抽口通常正对设置且两者之间无遮挡，导致从单体进气口进入的单体蒸气容易在未被电离前直接被真空泵吸走，被激发的等离子体也容易在真空泵的作用下直接被抽离反应室，造成气体或等离子体浪费，使镀膜效率较低，且镀膜成本较高；同时，会造成待镀膜工件周围等离子流场均匀性较差，影响镀膜均匀性和镀膜效果。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种工件架，提高镀膜工件周围等离子流场的均匀性，提高镀膜效率，降低镀膜成本。

本发明的另一个目的在于提供一种镀膜系统，提高镀膜效率和镀膜质量，降低镀膜成本。

为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种工件架，包括：

框体，包括分别位于所述框体相对两侧的两个隔板和位于所述框体另一侧且连接于两个所述隔板间的前挡板，两个所述隔板和所述前挡板合围形成开口背离所述前挡板的容纳腔，所述前挡板上开设有与所述容纳腔连通的第一通孔；

托盘，用于放置镀膜工件，所述托盘设置在所述容纳腔内，且所述托盘与所述框体连接。

作为一种工件架的优选技术方案，所述框体还包括位于其顶部的顶板，所述顶板上开设有与所述容纳腔连通的第二通孔。

作为一种工件架的优选技术方案，所述框体还包括具有容纳空间的主架体，两个所述隔板分别设置在所述主架体的相对两侧，且所述前挡板设置在所述主架体的另一侧，所述隔板及所述前挡板均与所述主架体可拆卸连接。

作为一种工件架的优选技术方案，所述前挡板为门结构，所述门结构的一侧与所述主架体枢接，所述门结构另一侧通过锁扣组件与所述主架体锁合或解锁。

作为一种工件架的优选技术方案，所述主架体的上端和下端均设置有滑槽，所述隔板上下端与对应的所述滑槽滑动连接。

作为一种工件架的优选技术方案，所述容纳腔内沿高度方向间隔设置有至少两个所述托盘，且所述托盘在所述容纳腔内的高度位置能够调节。

作为一种工件架的优选技术方案，所述托盘靠近所述前挡板的一端与所述前挡板有一定预设距离；和/或所述托盘靠近所述前挡板的一端开设有开口朝向所述前挡板的通口。

作为一种工件架的优选技术方案，所述托盘上间隔设置有多个工作隔口。