[发明专利]指纹识别芯片的封装结构和方法

权利要求书

1.一种指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：

第一透光层，具有相对的第一表面和第二表面；

第一组件，粘贴于第一透光层的第一表面，第一组件包括指纹识别芯片，指纹识别芯片贴近第一透光层的表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；

第二组件，粘贴于第一透光层的第二表面，第二组件包括第一遮光层和第二透光层，第一遮光层形成于第二透光层和第一透光层之间，所述第一遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。

2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一组件还包括形成于指纹识别芯片和第一透光层之间的滤光片。

3.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，滤光片粘贴于指纹识别芯片的表面。

4.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第二组件还包括形成于第二透光层表面的聚光透镜，聚光透镜和第一遮光层分别位于第二透光层相对的两个表面，

每一所述聚光透镜分别对应于一个所述透光孔。

5.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一遮光层材质为单晶硅、或多晶硅、或非晶硅、或锗化硅、或碳化硅。

6.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述第一透光层和第二透光层选自为干膜、无机玻璃或有机玻璃。

7.根据权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，第二组件包括第二遮光层，所述第二遮光层和第一遮光层形成于第二透光层相对的两个表面，

所述第二遮光层上开设有多个窗口，每个窗口分别对应一个所述透光孔。

8.权利要求1至7任一所述指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：

提供晶圆级的第一封装结构，该第一封装结构具有多个第一组件，对第一封装结构切割获得多个单颗的第一组件；

提供晶圆级的第二封装结构，该第二封装结构具有多个第二组件，对第二封装结构切割获得多个单颗的第二组件；

提供第一透光层，将单颗的第一组件和单颗的第二组件分别粘贴于第一透光层相对的两个表面。

9.根据权利要求8所述的指纹识别芯片的封装方法，第二封装结构的制作方法包括：

制作具有多个透光孔的第一遮光层；

将第一遮光层结合在第二透光层的一个表面第一遮光层第一遮光层。

10.权利要求1至7任一所述指纹识别芯片的封装方法，其特征在于，包括：

提供晶圆级的第一封装结构，该第一封装结构具有多个第一组件；

提供晶圆级的第二封装结构，该第二封装结构具有多个第二组件，对第二封装结构切割获得多个单颗的第二组件；

提供第一透光层，将晶圆级的第一封装结构和单颗的第二组件分别粘贴于第一透光层相对的两个表面。

对第一封装结构切割获得多个单颗的封装结构。