[发明专利]一种涂层遮蔽制电极的方法

说明书

本发明公开了一种涂层遮蔽制电极的方法，涉及介质滤波器制造技术领域，为解决现有制电极的方式主要为CNC刮银层和人工贴纸两种，前者成本高昂，不可量产，而后者人力消耗较大，效率低下的问题。步骤1：通过丝印模版的方式，将涂层浆料丝印到陶瓷基底的两个孔面，形成涂层圆环；步骤2：将印有涂层圆环的陶瓷基底放入烘干炉，以160‑220℃烘干15min，使涂层圆环固化；步骤3：将涂层固化后的陶瓷基底安装在甩盘上，并将甩盘浸入银浆中，时间为60‑200秒，提起后顺时针旋转甩干陶瓷基底上多余的银浆，甩银机设定参数为1000r/min，甩银时间为1min。

技术领域

本发明涉及介质滤波器制造技术领域，具体为一种涂层遮蔽制电极的方法。

背景技术

近两年5G兴起，许许多多5G带来的优势也不断被提及。然而由于5G信号的传输属于高频波，传输范围大大受限，因此以后5G基站将布置的更加密集，而基站里边一个很重要的组件：介质滤波器则必不可少，而5G上所使用的介质滤波器为陶瓷材料烧结而成，最终成品制成工段可分为：粉料—压制—烧结—金属化—制电极—SMT贴片—调试，而制电极是较为关键的一环。由于上一工段为浸银，所以产品外表面会覆盖上一层银层，从而成为完整的导体，没有正负极区分，因此陶瓷小孔面两个小孔周围要将银层打掉一个圆环，也叫做制电极。

但是，现有制电极的方式主要为CNC刮银层和人工贴纸两种，前者成本高昂，不可量产，而后者人力消耗较大，效率低下，均有不足之处；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种涂层遮蔽制电极的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种涂层遮蔽制电极的方法，以解决上述背景技术中提出的现有制电极的方式主要为CNC刮银层和人工贴纸两种，前者成本高昂，不可量产，而后者人力消耗较大，效率低下的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种涂层遮蔽制电极的方法，包括以下步骤：

步骤1：通过丝印模版的方式，将涂层浆料丝印到陶瓷基底的两个孔面，形成涂层圆环；

步骤2：将印有涂层圆环的陶瓷基底放入烘干炉，以160-220℃烘干15min，使涂层圆环固化；

步骤3：将涂层固化后的陶瓷基底安装在甩盘上，并将甩盘浸入银浆中，时间为60-200秒，提起后顺时针旋转甩干陶瓷基底上多余的银浆，甩银机设定参数为1000r/min，甩银时间为1min；

步骤4：将浸银后的陶瓷介质波导放进烧银网框，以160-220℃/15min放进链条红外烘银炉烘干；

步骤5：将烘银后的陶瓷介质波导放进烧银网框，以820-880℃/15min放进链条烧银炉烧结银层；

步骤6：烘干烧结完成后，涂层分解仅剩余少量残留物，可利用酒精擦除干净，使涂层覆盖位置只剩下陶瓷基底，完成制电极。

优选的，所述步骤1中的涂层浆料需要能承受两百多摄氏度高温不分解，并在八百多摄氏度下分解彻底，且涂层材料常温呈膏状不固化，不与银浆中的化学物质产生化学反应及物理反应，以满足丝印和浸银需求。

优选的，所述步骤1中的丝印工作可由全自动丝印机完成，以达到高效量产的目的。

优选的，所述步骤3中的银浆配比为银粉60～85％、玻璃粉0.5～5％、有机载体10～30％、无机添加剂0.3～3％。

优选的，所述步骤3中动作结束后，需反向安装陶瓷基底，重复该步骤一次。

优选的，所述步骤5中，烧结后的银层若厚度小于10μm，需重复步骤1-5，直至厚度大于10μm为止。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：