[发明专利]制热-冷冻-声波联用硅块破碎装置和方法

权利要求书

1.一种硅块破碎装置，其特征在于，包括：

传动装置；

加热区、缓冲区、冷冻区和声波区，所述加热区、缓冲区、冷冻区和声波区沿所述传动装置的长度方向依次布置，所述加热区内设有加热设备和进料口，所述冷冻区内设有冷冻设备，所述声波区内设有声波发生设备和出料口。

2.根据权利要求1所述的硅块破碎装置，其特征在于，进一步包括：

第一隔离门，所述第一隔离门设在所述加热区和所述缓冲区之间；

第二隔离门，所述第二隔离门设在所述缓冲区和所述冷冻区之间；

第三隔离门，所述第三隔离门设在所述冷冻区和所述声波区之间。

3.根据权利要求1所述的硅块破碎装置，其特征在于，进一步包括：

速度控制模块，所述速度控制模块与所述传动装置相连，且被配置为控制所述传动装置使物料在所述加热区的停留时间为2～4h，在所述冷冻区的停留时间为15～30min。

4.根据权利要求1所述的硅块破碎装置，其特征在于，进一步包括：

第一温度控制模块，所述第一温度控制模块与所述加热设备相连，且被配置为控制所述加热设备使所述加热区的温度为600～700℃；

第二温度控制模块，所述第二温度控制模块与所述冷冻设备相连，且被配置为控制所述冷冻设备使所述冷冻区的温度为0～30℃。

5.根据权利要求1所述的硅块破碎装置，其特征在于，进一步包括：

功率控制模块，所述功率控制模块与所述声波发生设备相连，且被配置为控制所述声波发生设备的功率为5000～8000W。

6.根据权利要求1所述的硅块破碎装置，其特征在于，所述声波发生设备具有环绕式排列的振子。

7.一种硅块破碎方法，其特征在于，所述硅块破碎方法采用权利要求1～6任一项所述的硅块破碎装置实施，所述硅块破碎方法包括：

将硅块依次进行热处理和冷处理，得到高脆度硅块；

将所述高脆度硅块进行声波处理，得到硅块碎料。

8.根据权利要求7所述的硅块破碎方法，其特征在于，所述热处理在600～700℃下进行2～4h完成；所述冷处理在0～30℃下进行15～30min完成。

9.根据权利要求7所述的硅块破碎方法，其特征在于，所述声波处理在5000～8000W声波功率下进行。