[发明专利]基于多个热敏电阻串接的多点温度测量方法及系统在审
申请号: | 202010198189.5 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN111256864A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 杜洋;徐亮;陈晓;谢攀;黄庆龙 | 申请(专利权)人: | 上海卫星工程研究所 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 热敏电阻 多点 温度 测量方法 系统 | ||
1.一种基于多个热敏电阻串接的多点温度测量方法,其特征在于,包括:
步骤M1:将基准电阻与多个热敏电阻进行串联,在回路上加载上拉电压,在基准电阻及各热敏电阻各自两端设置电压采集端,并采集相应电压值,获取电压值采集信息;
步骤M2:根据电压值采集信息,对比热敏电阻电压值与基准电阻电压值,计算热敏电阻的电阻值,获取热敏电阻值计算结果信息;
步骤M3:根据热敏电阻值计算结果信息、温度预估参数,比对各热敏电阻的电阻与温度关系,获取热敏电阻对应温度值计算结果信息;
步骤M4:根据热敏电阻对应温度值计算结果信息,获取基于多个热敏电阻串接的多点温度测量结果信息。
2.根据权利要求1所述的基于多个热敏电阻串接的多点温度测量方法,其特征在于,所述步骤M1包括:
步骤M1.1:设置热敏电阻的输入采用一条信号线对应一条回线的连线方式。
3.根据权利要求1所述的基于多个热敏电阻串接的多点温度测量方法,其特征在于,所述步骤M1包括:
步骤M1.2:设置热敏电阻的二条端线与被测主体的电路、壳体处于绝缘状态。
4.根据权利要求1所述的基于多个热敏电阻串接的多点温度测量方法,其特征在于,所述步骤M3包括:
步骤M3.0:设置各热敏电阻黏贴位置的温度环境预估值小于或者等于热敏电阻的测量温度,获取温度预估参数。
5.一种基于多个热敏电阻串接的多点温度测量系统,其特征在于,包括:
模块M1:将基准电阻与多个热敏电阻进行串联,在回路上加载上拉电压,在基准电阻及各热敏电阻各自两端设置电压采集端,并采集相应电压值,获取电压值采集信息;
模块M2:根据电压值采集信息,对比热敏电阻电压值与基准电阻电压值,计算热敏电阻的电阻值,获取热敏电阻值计算结果信息;
模块M3:根据热敏电阻值计算结果信息、温度预估参数,比对各热敏电阻的电阻与温度关系,获取热敏电阻对应温度值计算结果信息;
模块M4:根据热敏电阻对应温度值计算结果信息,获取基于多个热敏电阻串接的多点温度测量结果信息。
6.根据权利要求5所述的基于多个热敏电阻串接的多点温度测量系统,其特征在于,所述模块M1包括:
模块M1.1:设置热敏电阻的输入采用一条信号线对应一条回线的连线方式。
7.根据权利要求5所述的基于多个热敏电阻串接的多点温度测量系统,其特征在于,所述模块M1包括:
模块M1.2:设置热敏电阻的二条端线与被测主体的电路、壳体处于绝缘状态。
8.根据权利要求5所述的基于多个热敏电阻串接的多点温度测量系统,其特征在于,所述模块M3包括:
模块M3.0:设置各热敏电阻黏贴位置的温度环境预估值小于或者等于热敏电阻的测量温度,获取温度预估参数。
9.根据权利要求5所述的基于多个热敏电阻串接的多点温度测量系统,其特征在于,采用:上拉电压单元,基准电阻单元、热敏电阻单元以及电压采集端单元;
所述上拉电压单元与基准电阻单元相连;
所述基准电阻单元与热敏电阻单元相连;
所述热敏电阻单元包括:一个或者多个热敏电阻;
所述热敏电阻的两端与电压采集端单元相连。
10.根据权利要求9所述基于多个热敏电阻串接的多点温度测量系统,其特征在于,所述基准电阻单元包括:基准电阻;
所述基准电阻的两端与电压采集端单元相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海卫星工程研究所,未经上海卫星工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010198189.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。