[发明专利]一种三维双箭头负泊松比结构及其嵌锁组装工艺

权利要求书

1.一种三维双箭头负泊松比结构，包括两组二维双箭头元件，两组二维双箭头元件在嵌锁位置有嵌锁槽，第一组二维双箭头元件沿X轴方向等距平行排列分布若干行、相邻第一组二维双箭头元件的间距等于两相邻嵌锁槽之间的距离，第二组二维双箭头元件沿Y轴方向等距排列分布成若干列与第一组二维双箭头元件在嵌锁槽位置处进行嵌锁构成二维元件，二维元件在Z轴方向进行叠加组装够成三维双箭头负泊松比结构，其特征在于：第一组二维双箭头元件的嵌锁槽开在上箭头顶点的上侧和下箭头顶点的下侧，第二组二维双箭头元件的嵌锁槽开在上箭头顶点的下侧和下箭头顶点的上侧，第一组二维双箭头元件的上箭头顶点上侧的嵌锁槽与第二组二维双箭头元件的上箭头顶点下侧的锁嵌槽卡接，第一组二维双箭头元件的下箭头顶点下侧的嵌锁槽与第二组二维双箭头元件的下箭头顶点上侧的锁嵌槽卡接。

2.根据权利要求1所述的三维双箭头负泊松比结构，其特征是：在至少一组二维双箭头元件中设置支撑连杆。

3.根据权利要求1所述的三维双箭头负泊松比结构，其特征是：在嵌锁位置粘合或者钎焊。

4.一种三维双箭头负泊松比结构嵌锁组装工艺，其特征是：

(1)在金属或复合材料面板上设计两组二维双箭头元件，且在两组二维双箭头元件的嵌锁位置设计嵌锁槽，相邻层元件结构在设计时，高度不相等，和/或相邻层支撑杆的尺寸不相等；

(2)对金属或复合材料面板表面进行清洗、打磨处理，切割形成第一组二维双箭头元件和第二组二维双箭头元件,其中，第一组二维双箭头元件的嵌锁槽开在上箭头顶点的上侧和下箭头顶点的下侧，第二组二维双箭头元件的嵌锁槽开在上箭头顶点的下侧和下箭头顶点的上侧；

(3)将制作的第一组二维双箭头元件沿X轴方向等距平行排列分布若干行，相邻第一组二维双箭头元件摆放间距等于两相邻嵌锁槽之间的距离，将第二组二维双箭头元件沿Y轴方向等距排列分布成若干列，第一组二维双箭头元件与第二组二维双箭头元件在嵌锁槽位置处进行嵌锁构成二维元件，其中，第一组二维双箭头元件的上箭头顶点上侧的嵌锁槽与第二组二维双箭头元件的上箭头顶点下侧的锁嵌槽卡接，第一组二维双箭头元件的下箭头顶点下侧的嵌锁槽与第二组二维双箭头元件的下箭头顶点上侧的锁嵌槽卡接；

(4)对嵌锁完成的二维元件在Z轴方向进行叠加组装成三维双箭头负泊松比结构。

5.根据权利要求4所述的三维双箭头负泊松比结构嵌锁组装工艺，其特征是：在嵌锁组装的过程中，将粘合剂或者钎焊料涂抹于嵌锁槽处，等待粘合剂固化或者进行钎焊。

6.根据权利要求4或5所述的三维双箭头负泊松比结构嵌锁组装工艺，其特征是：所述的切割采用数控机床、激光切割或者电火花线切割。