[发明专利]丝网印刷装置以及部件安装线有效
申请号: | 202010198488.9 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN111315147B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 万谷正幸 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 丝网 印刷 装置 以及 部件 安装 | ||
本发明的目的在于,提供一种不会使装置整体大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料的丝网印刷装置以及部件安装线。丝网印刷装置具备掩模(13),该掩模(13)在前方掩蔽区域(R1)具有第一种开口(K1),并且在后方掩蔽区域(R2)具有第二种开口(K2)。刮刀(42)在基板(2)与前方掩蔽区域(R1)接触的状态下向第一种开口(K1)填充糊料(Pst),接着,在基板(2)与后方掩蔽区域(R2)接触的状态下向第二种开口(K2)填充糊料(Pst)。
本申请是申请号为2015108470508、申请日为2015年11月27日、发明名称为丝网印刷装置的印刷方法的发明专利的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种使用形成有开口的掩模在基板上印刷糊料的丝网印刷装置以及具备该丝网印刷装置的部件安装线。
背景技术
丝网印刷装置使形成有开口的掩模与基板接触,在此基础上通过印刷头向开口填充糊料,由此在基板上印刷糊料。印刷在基板上的糊料的厚度能够根据掩模的厚度而设定,通常针对一片基板的糊料的厚度单一(为一种)。针对混装有芯片部件等小型部件与连接器等大型部件的基板,在大型部件的接合时,与小型部件的接合时相比需要更多的糊料量,因此也存在不得不在基板上印刷厚度不同的两种糊料的情况。在该情况下,以往,将厚度互不相同且分别形成有开口的两片掩模并列设置在丝网印刷装置内,在利用厚度较薄的掩模进行印刷后,接着利用厚度较厚的掩模进行印刷(例如,专利文献1)。
在先技术文献
专利文献1:日本特开2014-120745号公报
然而,若将两片掩模配置在一个丝网印刷装置中,则存在装置整体大型化这一问题点。
发明内容
于是,本发明的目的在于,提供一种不会使装置大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料的丝网印刷装置以及部件安装线。
用于解决课题的方案
本发明的丝网印刷装置具备:掩模,其在第一区域具有第一开口,并且在厚度比所述第一区域大的第二区域具有第二开口;和印刷头,其在基板与所述第一区域接触的状态下向所述第一开口填充糊料,在所述基板与所述第二区域接触的状态下向所述第二开口填充糊料。
本发明的部件安装线具备:上述本发明的丝网印刷装置;和部件安装装置,其向通过所述丝网印刷装置印刷有糊料的基板上装配部件。
发明效果
根据本发明,不会使装置大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的部件安装线的俯视图。
图2是供本发明的第一实施方式的部件安装线进行部件安装的基板的俯视图。
图3是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的俯视图。
图4是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的侧视图。
图5是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的俯视图。
图6是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的侧剖视图。
图7的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的局部侧视图。
图8的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的侧剖视图。
图9是表示本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的控制系统的框图。
图10的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。
图11的(a)、(b)是本发明的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。
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