[发明专利]按键结构及键盘在审

专利信息
申请号: 202010199353.4 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN111341585A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 梁小强;庄伟宾;石磊;谭彰东 申请(专利权)人: 光宝科技(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/86
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 李有财
地址: 213166 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 按键 结构 键盘
【权利要求书】:

1.一种按键结构,其特征在于,包括:

辅助组件;

薄膜电路,设置于所述辅助组件;

弹性件,设置于所述薄膜电路;

框架,设置于所述薄膜电路;

升降组件,其一端与所述框架活动连接;及

键帽,与所述升降组件的另一端活动连接,所述键帽通过所述升降组件相对于所述框架作升降运动。

2.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述辅助组件包括支撑板,且所述支撑板与所述框架接合。

3.如权利要求2所述的按键结构,其特征在于,所述辅助组件还包括防水层,所述防水层设置于所述支撑板远离所述薄膜电路的表面上。

4.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述辅助组件包括背光模块,且所述背光模块与所述框架接合。

5.如权利要求4所述的按键结构,其特征在于,所述辅助组件还包括支撑板,所述背光模块设置于所述支撑板远离所述薄膜电路的表面。

6.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述框架包括框体和连接组件,所述连接组件连接所述框体,所述升降组件的一端与所述连接组件连接,所述连接组件具有穿孔及第一镂空部,所述弹性件从所述穿孔穿出,所述第一镂空部位于所述穿孔的周围,并且与所述升降组件对应。

7.如权利要求6所述的按键结构,其特征在于,所述升降组件包括第一构件与第二构件,所述第一构件与所述第二构件转动连接,所述第一构件的底边与所述第二构件的底边与所述连接组件活动连接。

8.如权利要求6所述的按键结构,其特征在于,所述薄膜电路具有第二镂空部,所述第二镂空部对应于所述第一镂空部或所述穿孔。

9.如权利要求6所述的按键结构,其特征在于,所述辅助组件具有第三镂空部,所述第三镂空部对应于所述第一镂空部或所述穿孔。

10.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于,所述框架具有定位柱,所述薄膜电路具有定位孔,所述定位柱设置于所述定位孔。

11.一种键盘,其特征在于,包括多个如权利要求1-10中任一项所述的按键结构。

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