[发明专利]FR-4高导热印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种FR-4高导热印制电路板，包括由FR-4基材制成的印制板基材绝缘层(1)和位于该印制板基材绝缘层(1)的两个相对侧面上的线路铜层(2)，其特征在于：所述印制板基材绝缘层(1)和其上的线路铜层(2)去除焊接元器件的焊盘外的部分上覆盖一层导热胶层(3)。

2.根据权利要求1所述的FR-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：所述导热胶层为印刷导热胶形成，该导热胶的导热系数≥3W/m·k，热阻＜0.09℃/W，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20KV/mm。

3.根据权利要求3所述的FR-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：所述线路铜层表面的氧化层去除后覆盖所述导热胶层。

4.一种如权利要求1-3中任一项所述的FR-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，用FR-4基材(11)，在其两侧面上分别制作导通的线路图形(12)，形成第一印制电路板(13)；

步骤2，去除所述第一印制电路板的两个侧面上的线路图形上的铜层表面的氧化层，暴露出线路裸铜表面，形成第二印制电路板；

步骤3，在所述第二印制电路板的表面，除需焊接元器件的焊盘(14)外，全部印刷一层导热胶(15)，该导热胶的导热系数≥3W/m·k，热阻＜0.09℃/W，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20KV/mm，获得FR-4高导热印制电路板(16)。

5.根据权利要求4所述的FR-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤1，制作线路图形时，在保证最小绝缘间距的情况下，最大限度的利用布线空间，加大线路的布线面积。

6.根据权利要求4所述的FR-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤2，利用机械方法去除铜层表面的氧化层，暴露出新鲜的线路裸铜表面。

7.根据权利要求4所述的FR-4高导热印制电路板的制作方法，其特征在于：在所述步骤2，利用化学方法去除铜层表面的氧化层，暴露出新鲜的线路裸铜表面。