[发明专利]一种低熔点合金及其制备方法、应用

权利要求书

1.一种低熔点合金，其特征在于，按质量分数计，所述低熔点合金包括：锡35％～42％、铋8.5％～11.5％、镓0.05％～0.8％、铟46％～55.4％、银0.005％～0.015％和铝0.002％～0.01％；所述低熔点合金的熔点为80℃～110℃。

2.根据权利要求1所述的低熔点合金，其特征在于，按质量分数计，所述低熔点合金还包括锌1％～1.5％。

3.一种低熔点合金的制备方法，用于制备如权利要求1～2任一项所述的低熔点合金，其特征在于，包括：

步骤S1、对锡原料、铋原料和铟原料进行预处理，以去除其表面吸附的水分和/或表面氧化物；

步骤S2、按质量分数称量所有原料，并对称量好的各原料进行混合；

步骤S3、将混合好的原料进行真空高频感应熔炼；

步骤S4、冷却，得到所述低熔点合金。

4.根据权利要求3所述的低熔点合金的制备方法，其特征在于，各原料的纯度均在99.95％以上。

5.根据权利要求3所述的低熔点合金的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，对锡原料、铋原料和铟原料在真空环境中进行加热烘烤，以去除其表面吸附的水分。

6.根据权利要求5所述的低熔点合金的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，将烘烤后的锡原料、铋原料和铟原料各自单独置入滚桶研磨机中，在氩气环境下进行滚磨，以去除表面氧化物。

7.根据权利要求3～6任一项所述的低熔点合金的制备方法，其特征在于，还包括：根据所述低熔点合金的应用场景，将所述低熔点合金进行低温浇铸，以获得具有目标形状的低熔点合金。

8.根据权利要求7所述的低熔点合金的制备方法，其特征在于，所述低温浇铸过程中使用的模具为铜质铸造模具。

9.一种低熔点合金的应用，其特征在于，如权利要求1～2任一项所述的低熔点合金作为打印耗材应用于电子电路打印中。