[发明专利]一种超柔性电子线路及其制作方法

权利要求书

1.一种超柔性电子线路的制作方法，其特征在于，包括：

步骤1、将第一电子浆料依照目标线路图案印制在柔性基材上，形成内层电子线路；所述内层电子线路包含液态金属、第一导电金属粉和树脂；

步骤2、将第二电子浆料依照目标线路图案印制在所述内层电子线路上，形成覆盖所述内层电子线路的表层电子线路；所述表层电子线路包含第二导电金属粉和树脂；

其中，所述内层电子线路的柔韧性优于所述表层电子线路，所述表层电子线路的机械强度优于所述内层电子线路；

步骤3、待所述表层电子线路经过干燥固化后，得到超柔性电路。

2.根据权利要求1所述的超柔性电子线路的制作方法，其特征在于，按重量份计，所述第一电子浆料组成包括：25％-40％的液态金属、15％-30％的第一导电金属粉、7％-15％的高韧性树脂、20％-50％的有机溶剂、0.2％-2％的增稠剂、1％-2％的增韧剂、0.5％-2％的固化剂和1％-3％附着力促进剂。

3.根据权利要求2所述的超柔性电子线路的制作方法，其特征在于，所述第一电子浆料的制作方法，包括：

将高韧性树脂，增稠剂，增韧剂，固化剂，有机溶剂混合搅拌分散，得到第一有机载体；

再将所述第一导电金属粉加入所述第一有机载体中，依次经过机械搅拌、研磨，得到第一预混合浆料；

再将所述液态金属加入所述第一预混合浆料，经过离心后，得到所述第一电子浆料。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的超柔性电子线路的制作方法，其特征在于，所述第一导电金属粉选用0.1–20μm的球状颗粒。

5.根据权利要求1所述的超柔性电子线路的制作方法，其特征在于，按重量份计，所述第二电子浆料组成包括：40％-70％的第二导电金属粉、7％-15％的高韧性树脂、20％-50％的有机溶剂、0.2％-2％的增稠剂、1％-2％的增韧剂和0.5％-2％的固化剂。

6.根据权利要求1所述的超柔性电子线路的制作方法，其特征在于，所述第二电子浆料的制作方法，包括：

将高韧性树脂，增稠剂，增韧剂，固化剂，有机溶剂混合搅拌分散，得到第二有机载体；

再将所述第二导电金属粉加入所述第二有机载体中，依次经过机械搅拌、研磨，得到第二电子浆料。

7.根据权利要求1、5或6所述的超柔性电子线路的制作方法，其特征在于，所述第二导电金属粉选用0.1–20μm的片状颗粒。

8.根据权利要求1所述的超柔性电子线路的制作方法，其特征在于，所述第一电子浆料和/或所述第二电子浆料通过丝网印刷成型；其中，丝网印刷所采用的网版线路图案中的线路比所述目标线路图案的线宽小0–10μm。

9.一种超柔性电子线路，其特征在于，包括：柔性基材、附着在所述柔性基材上的、含有液态金属的内层电子线路、以及覆盖所述内层电子线路的表层电子线路；其中，所述内层电子线路的柔韧性优于所述表层电子线路，所述表层电子线路的机械强度优于所述内层电子线路。

10.根据权利要求9所述的超柔性电子线路，其特征在于，所述内层电子线路的膜厚为5-30μm；和/或，所述外层电子线路的膜厚为5-30μm。