[发明专利]一种采用压电材料的微型发光二极管转印组件及转印方法

权利要求书

1.一种微型LED结构体，其特征是，微型LED结构体包括水平型结构、垂直型结构和倒装型结构中的任意一种，且微型LED结构体中心有一通孔，与目标基底上的微型管相对应。

2.如权利要求1所述的微型LED结构体，其特征是，1μm≤通孔直径≤50μm。

3.如权利要求1所述的微型LED结构体，其特征是，目标基底上分布有微型管阵列，1μm≤微型管高度≤100μm，1μm≤微型管直径≤50μm，且微型管直径略小于通孔直径；目标基底选用蓝宝石、硅、碳化硅中任意一种。

4.基于权利要求1所述微型LED结构体的转印组件，其特征是，包括带有孔阵列的转印基板、形成在转印基板背面的驱动电路、填充于转印基板孔阵列中的压电材料、形成在压电材料或转印基板上的粘附层，压电材料受控于驱动电路。

5.如权利要求4所述的转印组件，其特征是，10μm≤孔阵列的高度≤20μm，且每个孔的尺寸小于微型LED结构体的尺寸。

6.如权利要求4所述的转印组件，其特征是，压电材料采用通电后收缩或伸长的材料中的一种，其表面略凸出于或略低于转印基板。

7.如权利要求4所述的转印组件，其特征是，粘附层为水玻璃、合成树脂、合成橡胶中任意一种。

8.利用权利要求4-7任一权利要求所述的转印组件的转印方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤1、在生长基底上形成外延结构体，通过从外延结构体去除生长基底并进行蚀刻形成单个微型LED结构体；给每个微型LED结构体打上通孔；

步骤2、制造转印组件；制成具有孔阵列的转印基板，将驱动电路设置在转印基板背面；压电材料填充于转印基板的孔阵列中，受控于驱动电路，表面略凸出于或略低于转印基板；粘附层设置在压电材料或转印基板上；

步骤3、制造目标基底；在目标基底上刻蚀形成微型管阵列，且微型管阵列与微型LED结构体的通孔相对应；

步骤4、将多个微型LED结构体通过粘附层结合到压电材料或转印基板上；

步骤5、选择性地对每个压电材料通电，使通电后的压电材料收缩或伸长，导致压电材料或转印基板上粘附的微型LED结构体单独或以阵列形态在孔口顶落或在孔口被压电材料顶落，顺着目标基底的微型管转移至目标基底。