[发明专利]一种可弯折的多层印制线路板

说明书

本发明公开了一种可弯折的多层印制线路板，涉及电子制造技术领域。本发明包括圆形安装柱、连接套和线路板本体，圆形安装柱的两侧对称设置有线路板本体，线路板本体靠近圆形安装柱的一端上固定套合有连接套；其中，圆形安装柱上同心固定套合有连接柱，圆形安装柱的外侧壁上沿圆形安装柱延伸的方向均布有限位套；线路板本体包括线路板层、热熔层和绝缘板层，绝缘板层的上下方从内向外依次对称设置有热熔层和线路板层。本发明通过第一散热孔和第二散热孔与第一竖直贯穿孔之间形成的连通腔，可以提高线路板与空气的接触，提高了散热效果，通过圆形安装柱和线路板本体之间的相对转动，可以实现线路板大幅度双向的弯折。

技术领域

本发明属于电子制造技术领域，特别是涉及一种可弯折的多层印制线路板，主要用于电器元件之间集成连接的作用。

背景技术

随着社会的发展，为了能够满足更多的电子元件的集成化，多层电路板逐渐取代单层的电路板，但是多层电路板的设置，导致线路板的散热性较差，电器元件很容易因为高温而损坏，此外，多层线路板的设置导致整个板体柔性较差，无法做到大角度的弯折，实用性较低。

现有公开文献，CN207766663U-一种新型可弯折多层线路板，包括导热层一和导热层二，所述导热层一和导热层二之间夹合有柔性层，所述导热层一上开设有暴露部分柔性层的开口一，所述导热层二上开设有暴露部分柔性层的开口二，所述开口一和开口二对称设置；通过将导热层一和导热层二上对称开设暴露部分柔性层的开口一和开口二，使得线路板既可以经开口暴露出的部分柔性层进行弯折，同时也经导热层一和导热层二提升了线路板的散热性能，使得线路板有更好的散热性能以及更好的适用于有弯折需求的电子设备上，本发明可以用电子设备的安装生产中，本申请中，虽然实现了多层线路板的弯折，但是弯折角度仍然较小，而且只能进行单项的弯折。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可弯折的多层印制线路板，通过第一散热孔和第二散热孔与第一竖直贯穿孔之间形成的连通腔，可以提高线路板与空气的接触，提高了散热效果，通过圆形安装柱和线路板本体之间的相对转动，可以实现线路板大幅度双向的弯折，解决了现有的多层线路板散热效果差的问题和现有的多层线路板弯折角度小，只能单向弯折的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种可弯折的多层印制线路板，包括圆形安装柱、连接套和线路板本体，所述圆形安装柱的两侧对称设置有线路板本体，所述线路板本体靠近圆形安装柱的一端上固定套合有连接套；

其中，所述圆形安装柱上同心固定套合有连接柱，所述圆形安装柱的外侧壁上沿圆形安装柱延伸的方向均布有限位套；

所述线路板本体包括线路板层、热熔层和绝缘板层，所述绝缘板层的上下方从内向外依次对称设置有热熔层和线路板层；

其中，所述绝缘板层上均布有第一竖直贯穿孔，同时热熔层上均布有第二竖直贯穿孔，且第一竖直贯穿孔和第二竖直贯穿孔为上下对齐设置；

所述线路板层靠近连接套一端上均布焊接有插条，且绝缘板层上下方的插条为交错设置；

所述连接套的一端设置有插腔，所述插腔一侧的连接套内壁上端沿水平方向均布有第一L形卡槽，同时连接套内壁下端与第一L形卡槽上下一一对齐设置有第二L形卡槽；

其中，所述连接套靠近圆形安装柱的侧面中心位置沿水平方向均布有横插槽，所述第一L形卡槽和第二L形卡槽呈上下对称布置，且第一L形卡槽和第二L形卡槽连通端与横插槽一端相连通；

所述第一L形卡槽和横插槽构成的连接槽以及第二L形卡槽和横插槽构成的连接槽中均固定套合有Z形连接条，且相邻的两个Z形连接条为上下对称设置；

其中，所述Z形连接条的一端上设置有定位腔，同时Z形连接条另一端面一侧上设置有连接块，所述连接块一侧外表面中心位置设置有触头。