[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

本发明涉及一种电子封装件及其制法，可于一电子元件上经由中介结构结合散热件，其中，该中介结构包含有一引流部及一结合该引流部的永久性流体，使该永久性流体接触该电子元件，以供该中介结构具有良好的散热效果，且能防止该电子元件或散热件发生应力集中而过度翘曲的问题。

技术领域

本发明有关一种封装结构，尤指一种具散热件的电子封装件及其制法。

背景技术

随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子元件(Electronic Components)及电子电路(ElectronicCircuits)，故半导体芯片在运行时将随之产生更大量的热能。此外，由于传统包覆该半导体芯片的封装胶体为一种导热系数仅0.8Wm-1k-1的不良传热材料(即热量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散半导体芯片所产生的热量，将会造成半导体芯片的损害与产品信赖性问题。

因此，为了迅速将热能散逸至外部，业界通常在半导体封装件中配置散热片(HeatSink或Heat Spreader)，该散热片通常经由散热胶结合至芯片背面，以借散热胶与散热片逸散出半导体芯片所产生的热量，此外，通常令散热片的顶面外露出封装胶体或直接外露于大气中，从而取得较佳的散热效果。

如图1所示，现有半导体封装件1的制法为先将一半导体芯片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即通过导电凸块110与底胶111)设于一封装基板10上，再将一散热件13以其顶片130经由散热胶12结合于该半导体芯片11的非作用面11b上，且该散热件13的支撑脚131通过粘着层14架设于该封装基板10上。接着，进行封装压模作业，以供封装胶体(图略)包覆该半导体芯片11及散热件13，并使该散热件13的顶片130外露出封装胶体。

于运行时，该半导体芯片11所产生的热能经由该非作用面11b、散热胶12而传导至该散热件13的顶片130以散热至该半导体封装件1的外部。

然而，现有半导体封装件1中，该散热胶12于固化后的热传导能力不佳，导致散热效果受限，难以满足该半导体封装件1的高散热需求。

此外，当面临半导体封装件1的厚度薄化，且面积增大需求时，该散热件13与该散热胶12之间因为热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，简称CTE)差异(Mismatch)过大导致变形的情况(即翘曲程度)更加明显，而当变形量过大时，该散热件13的顶片130与该散热胶12(或与该半导体芯片11)之间容易发生脱层，不仅造成导热效果下降，且会造成该半导体封装件1外观上的不良，甚而严重影响产品的信赖性。

另外，现有半导体封装件1的制程中，通常将该粘着层14加热上胶于该封装基板10上后，就直接粘贴该散热件13的支撑脚131，待该粘着层14冷却后产生粘着力，使该封装基板10及散热件13相粘固，但是该粘着层14于加热过程中容易产生气泡，造成该粘着层14的结构强度不佳，容易导致该散热件13脱落。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种电子封装件及其制法，具有良好的散热效果。

本发明的电子封装件包括：电子元件；中介结构，其设于该电子元件上，其中，该中介结构包含有一引流部及一结合该引流部的永久性流体，且该永久性流体附着于该电子元件上；以及散热件，其经由该中介结构结合该电子元件。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：形成中介结构于一散热件上，其中，该中介结构包含有一引流部及一结合该引流部的永久性流体；以及将电子元件压合于该中介结构上，使该散热件经由该永久性流体结合该电子元件。

前述的电子封装件及其制法中，该永久性流体为液态金属或油状物。