[发明专利]一种多层印制电路板生产方法

权利要求书

1.一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述方法具体包括以下步骤：

S1：制备内层板；

S2：对内层板进行表面处理；

S3：制备半固化片；

S4：通过层压机将内层板与半固化片叠加后压合；

S5：钻孔并沉铜，层压后的电路板依次经钻孔、去毛刺、去胶渣、化学沉铜以及电镀工序，将上下层的内层板连通起来；

S6：制备外层板；

S7：采用全自动设备进行湿油墨文字印刷；

S8：对印刷电路板产品进行尺寸、表面缺陷以及电性能检测，合格产品进行包装。

2.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述内层板的具体生产方法包括：

S11：开料，将大张的覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板；

S21：去污粗化处理，对裁好的小板依次进行水洗、酸洗、水洗、磨刷、水洗、烘干工艺步骤，将小板表面的污物去除并使其表面粗糙度满足生产需求；

S31：将湿膜贴附在覆铜板的表面，将预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上，把需要的部份印成不透明的颜色，再在湿膜上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上通过紫外光照射数分钟，除去遮罩后用显影剂把湿膜上的图案显示出来；

S41：将内层板放到腐蚀液中，没有被湿膜遮住的部份便会被蚀走，最后进行去膜操作。

3.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述内层板的表面处理具体为：将内层板的表面加工出若干个呈点阵状分布的凹坑，凹坑的截面形状设置为倒圆台状，再将内层板依次经浸稀酸、刷辊刷洗、粗化、氧化和干燥等表面处理项进行处理，其中所述粗化处理采用电晕、喷砂、陶瓷磨板、针辊磨板、火山灰磨板或不织布磨板方法处理。

4.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述半固化片由浸渍环氧树脂和增强材料制成，所述增强材料设置木浆纤维和玻璃纤维的混合物，所述半固化片的具体生产方法包括以下步骤：

S12：将木浆纤维和玻璃纤维按1∶4的比例混合均匀，其中木浆纤维的打浆度设置为35°SR，玻璃纤维的打浆度设置为30°SR；

S22：利用湿法非织造技术生产玻璃纤维、木浆纤维湿法非织造薄毡；

S32：对薄毡进行上胶，胶料设置为浸渍环氧树脂，即得到半固化片。

5.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述压合的具体方法设置为：对内层板的四个拐角进行打孔，并通过铆钉将多张内层板固定在层压机的压膜板上，防止偏移，层间用半固化片隔离，顶面和底面上均设置铜箔，然后在层压机上、下压板之间加热、加压，半固化片的树脂发生熔融、流动并固化，从而把各层粘结在一起，形成具有内层图形的半成品多层板。

6.根据权利要求1所述的一种多层印制电路板生产方法，其特征在于：所述外层板的具体生产方法包括：

S13：对钻孔并沉铜后的半成电路板的铜箔表面覆盖光阻剂并压实；

S23：将预先设计好的电路图制在底片上，把需要的部份印成透明的颜色，经紫外光曝光再显影，从而将需要的地方露出；

S33：利用电镀把电路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂金属薄锡；

S43：然后退膜除去光阻剂，再通过蚀刻的方法将光阻剂下的铜箔层蚀刻掉；

S53：最后通过退锡液退锡即可。