[发明专利]一种印刷电路板生产质量检测方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板生产质量检测方法，所述方法具体包括以下步骤：S1：开料时，将覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板，然后进行尺寸检测和表面缺陷检测，并将检测结果输入计算机内，再由计算机将其存储在云服务器内；S2：检测合格后的小板用于生产印刷电路板，内层蚀刻好后，依次进行尺寸检测、表面缺陷检测和电性能检测，并将检测结果输入计算机内，再由计算机将其存储在云服务器内。本发明通过对产品内层蚀刻后、外层蚀刻后、成品板三个阶段进行检测，及时发现不合格产品，降低工厂的补救成本，且产品检测与互联网相结合，实现信息共享，提高检测透明度，便于改善优化生产方法，用户也便于维护电路板。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体为一种印刷电路板生产质量检测方法。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一，由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷电路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷电路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印制电路板，多层印制电路板在生产过程中需要进行质量检测，但是现有的多层印制电路板质量检测方法检测不够全面，检测数据透明度差，工作人员难以随时分析检测数据，进而改善优化生产方法，用户也难以查看电路板的具体检测信息，因此有必要对现有技术进行改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板生产质量检测方法，以解决上述背景技术中提出的现有的多层印制电路板质量检测方法检测不够全面，检测数据透明度差，工作人员难以随时分析检测数据，进而改善优化生产方法，用户也难以查看电路板的具体检测信息的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种印刷电路板生产质量检测方法，所述方法具体包括以下步骤：

S1：开料时，将覆铜板裁成符合印刷或客户成品尺寸要求的小板，然后进行尺寸检测和表面缺陷检测，并将检测结果输入计算机内，再由计算机将其存储在云服务器内；

S2：检测合格后的小板用于生产印刷电路板，内层蚀刻好后，依次进行尺寸检测、表面缺陷检测和电性能检测，并将检测结果输入计算机内，再由计算机将其存储在云服务器内；

S3：检测合格的产品进入下一工序进行生产，当外层蚀刻好后，再依次进行尺寸检测、表面缺陷检测和电性能检测，并将检测结果输入计算机内，再由计算机将其存储在云服务器内；

S4：检测合格的产品进入下一工序进行生产，当成品板生产好后，进行整体的尺寸检测、表面缺陷检测和电性能检测，并将检测结果输入计算机内，再由计算机将其存储在云服务器内；

S5：印刷电路板生产好后，生成质量检测报告、二维码标签和手工输入标签，质量检测报告与印刷电路板一同出厂，二维码标签和手工输入标签均通过文字喷码技术喷涂在印刷电路板的表面上。

优选的，所述S1、S2、S3和S4中尺寸检测均采用平均值法，每个方向的尺寸均测量5-8次，然后取平均值。