[发明专利]一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备在审
申请号: | 202010201122.2 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN111326460A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 宋岩;闫俊尧 | 申请(专利权)人: | 大连泰一半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁省大连市经*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体 引线 框架 自动 上片 加热 一体化 设备 | ||
本发明公开了一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,涉及功率半导体器件技术领域,包括设备箱体、上料机构、框架滑动机构、框架抓取摆放机构、框架加热平台、引线框架、设备机构放置平台、设备操作按钮和设备安全光栅。本发明实现了功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备国产化、小型化、安全稳定兼容性高,使得多种半导体元器件得以快速制作出来,并利用到更广泛的行业当中,通过将各种机构与设备机构放置平台插接,可更换多种型号的工作机构,摆脱了的以往设备使用的单一性,使设备多功能化,更有助于实现设备一机多用,提高了设备的兼容性与利用率,达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的。
技术领域
本发明涉及功率半导体器件技术领域,更具体地说,本发明涉及一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备。
背景技术
功率半导体器件是电力电子应用产品的基础,也是构成电力电子变化装置的核心器件,主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等,具有应用范围广,用量大等特点。近年来,受益于国际电子制造产业的转移,以及下游计算机、通信、消费类电子等需求的拉动,我国电力电子产品,尤其是新型电力电子器件如IGBT、MOSFET、FRED 等功率半导体器件保持了较快的发展态势。
近年来,万物互联的呼声越来越高,以汽车、高铁为代表的交通工具,以光伏、风电为代表的新能源领域,以手机为代表的通信设备,以电视机、洗衣机、空调、冰箱为代表的消费级产品,都在不断提高电子化水平,其中又以新能源汽车的高度电子化最为引人注目;与此同时,工业、电网等传统行业也在加速电子化进程。
目前现有的功率半导体元器件封装技术,国产化程度低、技术不够先进、工作效率不高、安全稳定性不高。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的实施例提供一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,本发明所要解决的问题是:如何提高功率半导体元器件封装技术的国产化程度,改进技术,提高工作效率和安全稳定性。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,包括设备箱体、上料机构、框架滑动机构、框架抓取摆放机构、框架加热平台和引线框架,所述设备箱体内侧水平设有设备机构放置平台,所述设备结构放置平台顶部设有设备操作按钮和设备安全光栅,所述上料机构、所述框架滑动机构、所述框架抓取摆放机构和所述框架加热平台分别设于所述设备机构放置平台顶部,所述设备箱体内部设有电气控制箱,所述设备操作按钮与所述电气控制箱电性连接,所述框架抓取摆放机构设于所述上料机构和所述框架加热平台之间,所述上料机构、所述框架滑动机构、所述框架抓取摆放机构和所述框架加热平台均分别与所述设备机构放置平台顶部插接。
本发明的实施例提供一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,使用设备操作按钮可控制设备内部各个机构运行,将引线框架放置在上料机构上,上料机构带动引线框架运动到框架滑动机构上,然后框架抓取摆放机构将引线框架从框架滑动机构抓取摆放在框架加热平台指定位置上进行加热,实现了功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备国产化、小型化、安全稳定兼容性高,使得多种半导体元器件得以快速制作出来,并利用到更广泛的行业当中,通过将各种机构与设备机构放置平台插接,可更换多种型号的框架滑动机构、框架抓取摆放机构和框架加热平台,摆脱了的以往设备使用的单一性,使设备多功能化,更有助于实现设备一机多用,提高了设备的兼容性与利用率,达到了设备运作高效、安全、稳定、兼容性高目的,以解决上述背景技术中提出的问题。
在一个优选的实施方式中,所述设备安全光栅设于所述框架加热平台外侧,所述设备操作按钮设于所述设备安全光栅外侧,设备安全光栅对框架加热平台外部进行安全防护,避免工作人员在操作过程中受到损伤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连泰一半导体设备有限公司,未经大连泰一半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010201122.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多功能重载桁架机械手
- 下一篇:污泥取样器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造