[发明专利]一种制冷单元及制冷系统

说明书

本公开是关于一种制冷单元及制冷系统，该制冷单元包括：框架结构，至少包括：外框，其中，所述外框上设置有供冷风和热风出入的孔隙；制冷模块，位于所述外框内，用于制冷热风并提供冷风；送风模块，位于所述外框内，用于将冷风通过所述孔隙送出；回风模块，位于所述送风模块上端的所述外框内，用于回流所述热风；风机，位于所述外框内，用于为所述送风模块提供将冷风送出所述制冷单元的正压，且用于为所述回风模块提供回风的负压。

技术领域

本公开涉及信息技术领域的制冷技术，尤其涉及一种制冷单元及制冷系统。

背景技术

信息技术(Information Technology)负载的制冷，是IT技术发展过程中一直伴随且需要解决的技术问题。在IT技术的应用过程中，通常会将IT系统的不同部件部署到不同的空间内，例如，如此，IT系统中的计算机或服务器会部署到机房，而存储阵列等会部署到数据中心。数据中心可设置有数据库、存储有原数数据、更新数据或者备份等。

机房内计算机大量运算需要散热，数据中心的数据被大量访问同样需要散热，以减少温度过高导致的宕机和数据计算和/或访问效率低的问题。

图1是一种数据中心IT机房的布局。在该IT机房包括：机房、数据中心及制冷间。制冷间内设置有机架，机架上可摆放有网络设备或服务器。机房配备有相应的制冷间。

这种方式在制冷间的施工会有一定量的工程，包括:空调道及阀门等，通常伴随有现场施工工程量大，占用大量的建筑面积或者在施工时需要对原有的建筑进行施工改造等问题。

发明内容

本公开实施例提供一种制冷单元及制冷系统。

本公开实施例第一方面提供一种制冷单元，包括：

框架结构，至少包括：外框，其中，所述外框上设置有供冷风和热风出入的孔隙；

制冷模块，位于所述外框内，用于制冷热风并提供冷风；

送风模块，位于所述外框内，用于将冷风通过所述孔隙送出；

回风模块，位于所述送风模块上端的所述外框内，用于回流所述热风；

风机，位于所述外框内，用于为所述送风模块提供将冷风送出所述制冷单元的正压，且用于为所述回风模块提供回风的负压。

可选地，所述制冷模块包括：

制冷管道，用于提供制冷媒介；

管盘，与所述制冷管道连通，用于冷风和热风的热交换，以实现制冷热风并提供冷风。

可选地，所述制冷管道包括：

第一管道，与所述管盘的第一端连通，用于向所述管盘输入第一温度的制冷媒介；

第二管道，与所述管盘的第二端连通，用于将所述管盘内第二温度的制冷媒介输出，其中，所述第一温度低于所述第二温度。

可选地，所述第一管道上设置有第一连接头，所述第一连接头，用于与所述制冷单元外的供冷管连通；

所述第二管道上设置有第二连接头，所述第二连接头，用于与所述制冷单元外的回冷管连通。

可选地，所述风机，位于所述回风模块和送风模块之间；

或者，

所述风机，位于所述回风模块内；

或者，

所述风机，位于所述送风模块内。

可选地，所述制冷单元还包括：

维护通道，位于所述外框内；所述维护通道，用于维护所述制冷单元。