[发明专利]三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组

说明书

本发明公开了三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组，包括叠层结构、若干个不同频段的滤波器芯片、两个开关芯片及侧面互联结构；叠层结构包括至少两层沿竖直方向堆叠的印制板，每层印制板上对应设置一个滤波器芯片，滤波器芯片与印制板通过金线键合进行连接形成若干路滤波器电路，两个开关芯片设置于同一层印制板上，且位于滤波器芯片的两侧，侧面互联结构设置于叠层结构的侧面，将不同层的印制板进行电性能的互联，形成开关滤波器组，本发明提供的开关滤波器组由于其采用叠层结构，故体积小，便于生产及组装。

技术领域

本发明属于滤波器领域，尤其涉及三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组。

背景技术

现代移动通信中,选频网络广泛用于通信领域,开关滤波器是选频网络中的关键部件。

开关滤波器具有高性能值、高功率容量以及通过开关切换就能实现多频段选择滤波的特性,但通常开关滤波器组由开关与滤波器模块两部分组成，造成体积较大,且不便于生产以及组装。

发明内容

本发明的目的是提供三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组，体积小，便于生产及组装。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

三维封装的多层堆叠结构开关滤波器组，包括叠层结构、若干个不同频段的滤波器芯片、两个开关芯片及侧面互联结构；

所述叠层结构包括至少两层沿竖直方向堆叠的印制板，相邻层的所述印制板之间采用若干个垫块支撑，且相邻层的所述印制板之间填充有绝缘介质；

所述滤波器芯片的数量与所述印制板的层数对应，每层所述印制板上对应设置一个所述滤波器芯片，所述滤波器芯片与所述印制板通过金线键合进行连接形成若干路滤波器电路，两个所述开关芯片设置于同一层所述印制板上，且位于所述滤波器芯片的两侧，所述开关芯片用于导通所述滤波器电路；

侧面互联结构设置于所述叠层结构的侧面，将不同层的所述印制板进行电性能的互联，形成所述开关滤波器组；

所述开关滤波器组通过所述开关芯片选通一路所述滤波器电路，对射频信号实现滤波功能。

优选地；

所述叠层结构包括三层沿竖直方向堆叠的第一印制板、第二印制板及第三印制板，所述第一印制板与所述第二印制板之间、所述第二印制板与所述第三印制板之间均通过若干个所述垫块支撑，所述第一印制板与所述第二印制板之间、所述第二印制板与所述第三印制板之间均填充有绝缘介质；

所述滤波器芯片包括不同频段的第一滤波器芯片、第二滤波器芯片及第三滤波器芯片，所述第一滤波器芯片、所第二滤波器芯片及所述第三滤波器芯片分别对应设置于所述第一印制板、所述第二印制板及所述第三印制板上，所述第一滤波器芯片与所述第一印制板、所述第二滤波器芯片与所述第二印制板、所述第三滤波器与所述第三印制板之间均通过金丝键合进行连接形成第一路滤波器电路、第二路滤波器电路、第三路滤波器电路，两个所述开关芯片设置于所述第一印制板上，且位于所述第一滤波器芯片的两侧，所述开关芯片用于导通所述第一路滤波器电路或所述第二路滤波器电路或所述第三路滤波器电路，对射频信号实现滤波功能；

所述侧面互联结构设置于所述叠层结构的侧面，将所述第一印制板、所述第二印制板及所述第三印制板进行电性能的互联，形成所述开关滤波器组；

所述开关滤波器组通过所述开关芯片选通所述第一路滤波器电路或所述第二路滤波器电路或所述第三路滤波器电路，对射频信号实现滤波功能。

优选地，所述侧面互联结构采用金属导带，所述金属导带包括金属导带本体和金属导带分支，所述金属导带分支的数量与所述印制板的层数对应，所述金属导带本体沿竖直方向设置于所述叠层结构的侧面，所述金属导带分支的安装高度与所述印制板的高度匹配，所述金属导带分支的一端与所述金属导带本体相连，所述金属导带分支的另一端与所述印制板相连。