[发明专利]服务指南封装有效

专利信息
申请号: 202010202474.X 申请日: 2016-01-13
公开(公告)号: CN111385615B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 萨钦·德施潘德 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H04N21/262 分类号: H04N21/262;H04N21/8543;H04N21/435;H04H60/72;H04N21/438;H04N21/4402
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 郝家欢
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 服务指南 封装
【权利要求书】:

1.一种用于解码服务指南分段的方法,包括:

(a)接收服务指南传递单元结构,所述服务指南传递单元结构为用于所述服务指南分段的传输容器;

(b)在所述服务指南传递单元结构中接收单元报头结构;

(c)在所述单元报头结构中解码扩展偏移字段;

(d)在所述单元报头结构中解码偏移字段,所述偏移字段指示从单元负载字段Unit_Payload的开始到所述服务指南分段之一的分段编码字段fragmentEncoding[i]的开始的偏移;

(e)在所述服务指南传递单元结构中接收所述单元负载字段Unit_Payload;

(f)基于所述偏移字段在所述单元负载字段Unit_Payload中解码所述分段编码字段fragmentEncoding[i];

(g)忽略与具有非0值的所述扩展偏移字段相关的扩展数据;以及

(h)通过使用所述分段编码字段fragmentEncoding[i]解码所述服务指南分段。

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