[发明专利]一种电路板焊锡时避免假焊及接触不良现象的焊接装置有效
申请号: | 202010202951.2 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN111246681B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 秦皇岛通宝光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 谢静 |
地址: | 066001 河北省秦皇*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 焊锡 避免 接触 不良 现象 焊接 装置 | ||
本发明公开的一种电路板焊锡时避免假焊及接触不良现象的焊接装置,包括笔杆,所述笔杆内设有传动腔,所述传动腔下侧端面设有固定块,本发明采用锡条输送点、锡条热熔点以及与电路板之间的接触点,三点之间同步移动,避免了因为手部施加的力无法保持一个稳定值时,造成电络铁与电路板的间距变化,从而产生接触不良现象,同时,采用主动并且匀速的方式输送锡条,避免锡条输送过多,将多个焊接点连接在一起的假焊现象,并且,解放一只手可以方便使用其他辅助工具,操作更为简便。
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域,具体为一种电路板焊锡时避免假焊及接触不良现象的焊接装置。
背景技术
电路板上设有许多焊接点,用于连接电子元件。传统的焊接方法采用的是将电路板放置在平面上,然后左手拿锡条,右手手持电烙铁,将材料融化后连接在缝隙处,完成焊锡工作。
但是,由于电路板上的焊接点可能间距太小,而锡条给多之后,会使其他的无关点被焊接,从而假焊造成电路的无法运行,也有可能会因为电烙铁的头与板之间的距离过长而导致接触不良。本发明阐明的一种能解决上述问题的装置。
发明内容
技术问题:
电路板上的焊接点可能间距太小,而锡条给多之后,会使其他的无关点被焊接,从而假焊造成电路的无法运行,也有可能会因为电烙铁的头与板之间的距离过长而导致接触不良。
为解决上述问题,本例设计了一种电路板焊锡时避免假焊及接触不良现象的焊接装置,本例的一种电路板焊锡时避免假焊及接触不良现象的焊接装置,包括笔杆,所述笔杆内设有传动腔,所述传动腔下侧端面设有固定块,所述固定块与所述传动腔之间设有触壁装置,所述触壁装置包括与所述固定块滑动连接且延伸至所述传动腔内的推杆,所述推杆下端转动连接有接触轮,所述推杆上端设有斜面推块,所述接触轮在电路板上滑动并通过所述推杆改变所述斜面推块的位置,所述传动腔内设有衔接装置,所述衔接装置包括与所述传动腔下侧内壁滑动连接的滑杆,所述滑杆下端内设有通槽,所述通槽内与所述斜面推块滑动连接的斜面卡块,所述滑杆下端设有电热芯,所述斜面推块与所述斜面卡块的滑动推动所述滑杆,改变所述电热芯与电路板的间距,所述传动腔上侧内壁设有调整腔,所述调整腔内滑动连接有与所述滑杆固定连接的衔接杆,所述衔接杆上设有位于所述传动腔上侧外端的支撑板,所述支撑板上端设有将锡条进行固定的卡扣装置,所述支撑板下端设有将锡条进行转向并均速送入的输送装置,所述输送装置包括位于所述支撑板上的衔接腔,所述衔接腔上转动连接有上下对称的驱动轴,所述驱动轴上设有工字轮,上下的两个所述工字轮相向旋转将锡条夹持并水平送至所述电热芯下端,完成焊锡工作,所述传动腔上侧设有传感器。
其中,所述触壁装置还包括位于所述固定块内且左右两侧位置对称的滑腔,所述滑腔内滑动连接有与所述推杆固定连接的固定杆,所述固定杆与所述滑腔之间连接有缓冲弹簧。
其中,所述衔接装置还包括连接于所述滑杆与所述传动腔上侧内壁之间的阻力弹簧。
其中,所述卡扣装置包括与所述支撑板上侧端面转动连接的中心杆,所述中心杆内设有连接腔,所述连接腔内设有前后对称的垂直腔,所述垂直腔内滑动连接有下卡杆,所述下卡杆下侧与所述连接腔内壁之间连接有复位弹簧,所述下卡杆上侧设有连接杆,所述连接杆上设有前后对称的齿条,所述连接腔内壁上设有前后对称的转槽,所述转槽内转动连接有固定轴,所述固定轴上设有与所述齿条啮合连接的齿轮,所述齿条上设有位于所述齿轮左侧的上卡杆。
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