[发明专利]整合式触控装置有效
申请号: | 202010203016.8 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN113342195B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 杨庆曦;廖炯能;叶哲甫 | 申请(专利权)人: | 凌巨科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044;G06F3/01 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾苗栗县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整合 式触控 装置 | ||
本发明提供一种整合式触控装置,其包含一第一基板、一第二基板、多个第一导电电极、多个第二导电电极与多个第三导电电极。该些第一导电电极、该些第二导电电极与该些第三导电电极形成于第一基板之上,第二基板位于第一基板之上。该些第一导电电极指叉式形成于该些第二导电电极之间,该些第三导电电极位于该些第一导电电极之间。该些第三导电电极、该些第一导电电极与该些第二导电电极形成于同一平面。
技术领域
本发明关于一种触碰装置,尤其是一种整合触碰、触觉回馈与压力感测的触碰装置。
背景技术
现今触觉回馈技术大多以致动器元件实现,但元件的厚度对于面板设备微缩化却是一大阻碍。近期已有利用拥有较大和较薄的压电陶瓷做为致动器元件,但陶瓷材料较为易碎且并非透明,故通常安装的位置大多于非可视区或背光后并且需增加缓冲元件,虽解决设备微缩化的问题,但却对未来要发展全屏屏幕又是另一限制;压力感测需透过压力传感器来制作,目前也面临到设备需薄化时,传感器厚度将是影响薄化的问题。且若还需触碰功能,则需在原本的屏幕上先搭载触碰功能,对于成本上又是一大增加。
再者,现今压力感测与触觉回馈通常是靠藏于设备中的压力传感器与致动器实现,但这对往后要发展更轻薄或几乎无非可视区的无边框屏幕都有所限制,且需要触碰功能时,还需要外加触碰传感器。故,本发明利用压电致动元件将三种功能整合于面板上,藉此降低设备厚度与制作成本。
发明内容
本发明的目的,为提供一种整合式触控装置,其利用聚偏二氟乙烯(Polyvinylidene Difluoride,PVDF)实现压力感测(force touch)和触觉回馈(haptic)功能,省去外加的致动器与压力传感器(force sensor)。再利用驱动PVDF的导电电极制作出触碰传感器,将触碰、触觉回馈和压力感测功能整合于一触控装置。
为达以上目的,本发明提供一种整合式触控装置,其包含一第一基板、一第二基板、多个第一导电电极、多个第二导电电极与多个第三导电电极。该些第一导电电极、该些第二导电电极与该些第三导电电极形成于第一基板之上,第二基板位于第一基板之上。该些第一导电电极指叉式形成于该些第二导电电极之间,该些第三导电电极位于该些第一导电电极之间。该些第三导电电极、该些第一导电电极与该些第二导电电极形成于同一平面。
本发明提供一种整合式触控装置,其包含一第一基板、一第二基板、多个第一导电电极、多个第二导电电极与多个第三导电电极。该些第一导电电极堆栈形成于第一基板之上,该些第二导电电极与该些第三导电电极形成于第一基板之上。该些第二导电电极的两端连接该些第一导电电极,该些第三导电电极位于该些第一导电电极之间。该些第三导电电极与该些第一导电电极、该些第二导电电极形成于不同平面。第二基板位于该些第一导电电极与该些第二导电电极之上。
附图说明
图1:其为本发明的整合式触碰装置的一实施例的示意图;
图2:其为本发明的整合式触碰装置的整合式结构的第一实施例的第一堆栈流程图;
图3:其为本发明的整合式触碰装置的整合式结构的第一实施例的第二堆栈流程图;
图4:其为本发明的整合式触碰装置的整合式结构的第一实施例的第三堆栈流程图;
图5:其为本发明的整合式触碰装置的整合式结构的第二实施例的示意图;
图6:其为本发明的整合式触碰装置的整合式结构的第三实施例的示意图;
图7:其为本发明的整合式触碰装置的面板驱动电路的实施例的示意图;及
图8:其为本发明的面板驱动电路驱动整合式触碰面板的实施例的流程图。
【图号对照说明】
10 面板驱动电路
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