[发明专利]一种双玻组件的组装方法在审
申请号: | 202010203136.8 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN111370518A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 杨志强;刘俊辉;郭志球 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 薛娇 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 组装 方法 | ||
1.一种双玻组件的组装方法,其特征在于,包括:
将第一钢化玻璃、第一封装胶膜、电池片层和第二封装胶膜由下到上依次堆叠设置;
将层压布覆盖在所述第二封装胶膜上方,对所述第一钢化玻璃、所述第一封装胶膜、所述电池片层以及所述第二封装胶膜进行压层,获得压层件;
将所述压层件中所述第二封装胶膜背离所述电池片层的表面上涂覆结构胶层;
将第二钢化玻璃通过结构胶层粘接在所述压层件的表面;
通过边框对所述压层件和所述第二钢化玻璃的边缘进行封装,获得双玻组件。
2.如权利要求1所述的双玻组件的组装方法,其特征在于,所述将所述压层件设置所述第二封装胶膜的表面上涂覆结构胶层包括:
将所述压层件放置在限位框中,向所述限位框内的所述压层件表面涂覆结构胶层。
3.如权利要求2所述的双玻组件的组装方法,其特征在于,所述限位框的厚度大于所述压层件的厚度。
4.如权利要求1所述的双玻组件的组装方法,其特征在于,所述将所述压层件中所述第二封装胶膜背离所述电池片层的表面上涂覆结构胶层包括:
在所述第二封装胶膜的表面涂覆1mm~2mm的透明硅酮结构胶层。
5.如权利要求4所述的双玻组件的组装方法,其特征在于,所述将所述压层件中所述第二封装胶膜背离所述电池片层的表面上涂覆结构胶层包括:
在所述第二封装胶膜表面涂覆由所述第二封装胶膜的表面中心位置向边缘位置,厚度逐渐减小的结构胶层。
6.如权利要求1所述的双玻组件的组装方法,其特征在于,在将第二钢化玻璃粘接通过结构胶层粘接在所述压层件的表面之后,在通过边框对所述压层件和所述第二钢化玻璃的边缘进行封装之前,还包括:
在所述压层件侧面,所述第一钢化玻璃和所述第二钢化玻璃之间的间隙中,填充结构胶。
7.如权利要求1至6任一项所述的双玻组件的组装方法,其特征在于,所述第一封装胶膜为由中心位置到顶点位置厚度渐增,且由边长中心位置到顶点位置厚度渐增的封装胶膜。
8.一种双玻组件,其特征在于,包括按照如权利要求1至7所述的双玻组件的组装方法组装的第一钢化玻璃、第一封装胶膜、电池片层、第二封装胶膜、结构胶层、第二钢化玻璃以及边框。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的