[发明专利]一种局部镀铜加厚的金手指制作方法

权利要求书

1.一种局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

步骤一，经开料，钻孔；

步骤二，生产沉铜/导电膜；

步骤三，电镀；

步骤四，蚀刻；

步骤五，感光阻焊；

步骤六，二次干膜，根据不同金手指的厚度要求可加厚或减少干膜膜厚；

步骤七，金手指加厚，调整电镀填铜时间即可；

步骤八，沉金，顺金手指方向入缸沉金，根据金厚要求调整时间即可。

2.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤一中，所述开料的温度为150°，时间为4小时。

3.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤一中，所述钻孔的孔径为0.3mm，孔位精度控制在0.02mm以内。

4.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤二中，所述生产沉铜/导电膜具体为：采用高感光干膜LDI8点对位曝光对位，设备PU值设定50um进行图形转移。

5.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤三中，所述电镀具体为：采用双夹棍电镀，孔铜厚度控制在20um以内。

6.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤四中，所述蚀刻具体为：金手指宽度控制在0.30-0.32mm之间，形成带有电镀引线，局部厚铜的电路板备用。

7.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤五中，所述感光阻焊中，单面阻焊厚度控制在25um以上，金手指阻焊开窗0.25mm。

8.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤六中，所述二次干膜：采用50um厚的干膜在电路板上镀厚铜的区域贴至少三层或三层以上干膜并曝光、显影，露出镀厚铜的区域。

9.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤七中，所述金手指加厚具体为：采用手动电镀，镀铜厚度为250-300um，板面镀铜均匀度为3um以内，具体包括以下步骤：

(1)增加阳极挡板

高电位区阳极处增加阳极挡板，所述阳极挡板设有孔，孔径为0.9cm，小孔0.5cm，竖排间距为3.5cm，横排间距为2.5cm，最上一排孔边距离板边2cm；

(2)增加喷管喷嘴

电镀槽设置喷管、喷嘴，其中喷管与喷管的间距为120mm，喷流泵功率为1p，共4台，槽体每个角1台，流量为1万-3万L/h；喷嘴为实心扇形，喷嘴与喷嘴的间距50mm。

10.如权利要求1所述局部镀铜加厚的金手指制作方法，其特征在于，步骤八中，所述沉金为增加活化后水洗时间，在镍缸第一、二MTO时生产；采用CCD锣机生产，外形公差控制在±0.025mm。