[发明专利]用于金线绑定的联机设备结构及工作方法在审
申请号: | 202010205242.X | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN111276418A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 王仕初;刘涛;韦晓斌 | 申请(专利权)人: | 深圳双十科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/60;H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 缪太清 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 绑定 联机 设备 结构 工作 方法 | ||
1.一种用于金线绑定的联机设备结构,其特征在于,包括传送运输组件和分别设置于所述传送运输组件两端的上料收料组件,所述的传送运输组件包括依次排列的各机组,所述的上料收料组件包括设置于所述传送运输组件两侧的上料机和收料机,在位于所述上料机的一侧设有热固机,所述上料收料组件包括设置于机架一侧的弹夹升降模组;设置于所述弹夹升降模组下方的联机线体;所述弹夹升降模组一侧设有传输线体,所述传输线体底部设有进料夹爪,所述传送运输组件的各机组通过所述的联机线体进行连接,所述热固机通过其内部的接驳通道与所述上料收料组件连接。
2.根据权利要求1所述的用于金线绑定的联机设备结构,其特征在于,所述的热固机包括设置于机架中部的接驳通道,所述接驳通道一侧两端分别设有上料抽检位和上料接驳通道,所述接驳通道另一侧分别设有下料接驳通道和下料抽检位。
3.根据权利要求2所述的用于金线绑定的联机设备结构,其特征在于,所述接驳通道一侧底部设有加热烘烤区域。
4.根据权利要求1所述的用于金线绑定的联机设备结构,其特征在于,所述传送运输组件包括设置于机架上一侧的上料移载机构;设置于所述上料移载机构一端的下料移载机构,机架上一侧还设有与所述上料移载机构、下料移载机构平行的上料缓存线体,和设置于所述上料缓存线体一端的下料缓存线体。
5.根据权利要求4所述的用于金线绑定的联机设备结构,其特征在于,所述传送运输组件还包括设置于所述上料移载机构、下料移载机构一侧的前传输线体。
6.根据权利要求1所述的用于金线绑定的联机设备结构,其特征在于,所述传送运输组件中各机组设置数量最多可设置10个,且各机组间为活动连接结构。
7.根据权利要求1所述的用于金线绑定的联机设备结构,其特征在于,所述联机线体为步进电机和磁力转轮组成的传送装置,所述的进料夹爪连接有气缸组。
8.根据权利要求1所述的用于金线绑定的联机设备结构,其特征在于,所述弹夹升降模组为封闭式精密模组和伺服电机。
9.根据权利要求1-8任一项所述的用于金线绑定的联机设备结构,其特征在于,工作方法如下:
S1、产品固晶工序后,进而流入热固机对产品加热固化;
S2、固化后的产品流入上料机和传送运输组件的各机组,各机组设备根据产线实际生产情况,将各机组的产品进行闲置平均,进而对产品进行金线绑定;
S3、绑定好的产品经过收料机下料,送入移料弹夹或输送至下一工位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造