[发明专利]一种面板切割装置及切割方法

说明书

本发明公开了一种面板切割装置，包括：上承载台、下承载台、升降机构、移动机构和切割机构。所述上承载台位于下承载台上方，所述下承载台的上表面用于承载合板，所述上承载台的下表面用于吸附合板；所述上承载台、下承载台中间还设置有间隙，切割机构设置在移动机构上，所述移动机构用于带动切割机构在间隙间移动，切割机构用于切割合板的上表面或者下表面；所述升降机构用于在下承载台的上表面和上承载台的下表面之间移动合板。发明避免了人工换面操作，切割效率低，及产生换面过程中可能由于操作失误造成合板损坏的问题。

技术领域

本发明涉及面板加工设备技术领域，尤其涉及一种面板切割装置及切割方法。

背景技术

AMOLED产品是由盖板(Cover glass)与背板(TFT glass)通过封装方式粘合形成的合板，其合板后则需通过切割设备进行切割成所需成品panel(嵌板)大小。面板切割装置是目前所使用到的设备。请参阅图1至图2，面板切割装置切割流程如下：将合板放至承载台上，移动机构进行移动，其刀轮随移动机构移动进行切割。合板玻璃由Cover glass及TFTglass封装粘合，故需双面都进行切割才可剥离成panel。背景技术中的离切机只能单面切割，后由人工换面操作再进行另一面切割，这就使得切割效率低，及产生换面过程中可能由于操作失误造成合板损坏的问题。

发明内容

为此，需要提供一种面板切割装置及切割方法，解决单面切割时，人工换面操作的切割效率低，以及换面过程所产生的操作失误造成合板损坏的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种面板切割装置，包括：上承载台、下承载台、升降机构、移动机构和切割机构；

所述上承载台位于下承载台上方，所述下承载台的上表面用于承载合板，所述上承载台的下表面用于吸附合板；

所述上承载台、下承载台中间还设置有间隙，切割机构设置在移动机构上，所述移动机构用于带动切割机构在间隙间移动，切割机构用于切割合板的上表面或者下表面；所述升降机构用于在下承载台的上表面和上承载台的下表面之间移动合板。

进一步地，所述切割机构包括：刀轮，所述刀轮包括：上刀轮、下刀轮；

所述上刀轮、下刀轮位于所述移动机构两侧，用于切割位于上承载台或者下承载台上的合板。

进一步地，所述切割机构还包括上光学镜头、下光学镜头；所述上光学镜头、下光学镜头位于所述移动机构两侧。

进一步地，所述移动机构包括龙门架和滑动机构，切割机构设置在滑动机构上。

进一步地，所述升降机构包括：升降台、多个支撑杆；

所述多个支撑杆设置于所述升降台上，所述升降台用于移动支撑杆；所述下承载台上还设置有容置支撑杆的通孔，所述支撑杆从通孔内穿过，且所述支撑杆的长度大于所述上承载台、下承载台间间隙的宽度，用于承载、移动合板。

进一步地，所述升降机构还包括：支撑头；所述支撑头设置于所述支撑杆顶端，且所述下承载台还设置有容置支撑头的空腔。

进一步地，所述上承载台还包括：上真空吸盘，所述上真空吸盘设置于上承载台靠近所述下承载台的一侧，所述上真空吸盘用于吸附合板。

进一步地，所述下承载台还包括：下真空吸盘，所述下真空吸盘设置于下承载台靠近所述上承载台的一侧，所述下真空吸盘用于吸附合板。

进一步地，还包括驱动单元，所述驱动单元与所述上承载台、下承载台、升降机构、移动机构、切割机构电连接。

发明人提供了一种面板切割的切割方法，所述一种面板切割的切割方法应用本发明实施例任意一项所述的一种面板切割装置，所述驱动单元用于执行如下方法步骤：

驱动升降机构上升，移动合板至上承载台下表面；