[发明专利]膜层厚度控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种膜层厚度控制方法，其特征在于，所述控制方法步骤包括：

设定膜层的测试厚度，依据所述测试厚度进行镀膜，获得待测膜层；

对所述待测膜层进行检测，获得所述待测膜层的检测厚度；

将所述测试厚度和所述检测厚度进行对比，获得比例因子；

依据所述比例因子确定镀膜时设定的膜厚数值。

2.如权利要求1所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述对所述待测膜层进行检测，获得所述待测膜层的检测厚度的步骤，包括：

对所述待测膜层进行光谱检测，获得所述待测膜层的第一反射数据或第一透射数据；

依据所述第一反射数据或所述第一透射数据，计算得出所述待测膜层的检测厚度。

3.如权利要求2所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述依据所述第一反射数据或所述第一透射数据，计算得出所述待测膜层的检测厚度的步骤，包括：

依据所述第一反射数据或所述第一透射数据，获得光波长与反射率或光波长与透射率的第一光学曲线；

依据所述第一光学曲线，计算得出所述待测膜层的检测厚度。

4.如权利要求3所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述依据所述第一光学曲线，计算得出所述待测膜层的检测厚度的步骤，包括：

选取所述第一光学曲线的波峰和/或波谷，获得所述波峰和/或所述波谷对应的折射率与消光系数；

依据所述波峰和/或所述波谷对应的光波长、所述折射率以及所述消光系数，计算得出所述待测膜层的检测厚度。

5.如权利要求3所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述膜层镀制在透明基板表面；

所述依据所述第一光学曲线，计算得出所述待测膜层的检测厚度的步骤之前，包括：

对所述透明基板的镀膜面进行光谱检测，获得所述透明基板的镀膜面的第二反射数据或第二透射数据；

依据所述第二反射数据或所述第二透射数据获得第二光学曲线；

所述依据所述第一光学曲线，计算得出所述待测膜层的检测厚度的步骤，还包括：

将所述第一光学曲线和所述第二光学曲线结合，计算得出所述待测膜层的检测厚度。

6.如权利要求1至5任一项所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述设定膜层的测试厚度，依据所述测试厚度进行镀膜，获得待测膜层的步骤之前，包括：

设定镀膜设备的第一运行参数；

所述依据所述比例因子确定镀膜时设定的膜厚数值的步骤之前，包括：

设定所述镀膜设备的第二运行参数，确定所述第一运行参数和第二运行参数一致。

7.如权利要求1至5任一项所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述依据所述比例因子确定镀膜时设定的膜厚数值的步骤，包括：

设计膜层的设计厚度，将所述设计厚度和所述比例因子结合确定镀膜时设定的膜厚数值。

8.如权利要求1至5任一项所述的膜层厚度控制方法，其特征在于，所述依据所述比例因子确定镀膜时设定的膜厚数值的步骤之后，包括：

依据设定的所述膜厚数值拟合形成第一光谱曲线；

对依据设定的所述膜厚数值镀膜的膜层进行光谱检测，获得第二光谱曲线；

将所述第一光谱曲线和所述第二光谱曲线对比分析，检测镀制膜层厚度是否符合要求。

9.一种镀膜设备，其特征在于，所述镀膜设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的膜层厚度控制程序；所述膜层厚度控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的膜层厚度控制方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有膜层厚度控制程序，所述膜层厚度控制程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的膜层厚度控制方法的步骤。