[发明专利]盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品

说明书

本发明涉及电镀领域，具体而言，提供了一种盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品。所述盲孔填孔电镀工艺包括：采用脉冲电镀对镀件的盲孔进行充填，或采用脉冲电镀和直流电镀的组合对镀件的盲孔进行充填。该工艺可以有效提高镀铜性能、效率和镀层分布：对于普通深径比的盲孔，适用更大的电流密度(由之前的20ASF提高到50ASF)，效率高，并降低面铜的厚度；避免填孔凸起，和改善整板分布；适合高端HDI工艺；对于高深径比的盲孔，可以避免包心和漏填，提高填孔质量。

技术领域

本发明涉及电镀领域，具体而言，涉及一种盲孔填孔电镀工艺及采用该工艺得到的镀件、镀件的应用、电子产品。

背景技术

随着电子产品的应用越来越广泛，对于体积小功能强大的集成电路和线路板的需求也越来越高，而集成电路或线路板中通常设有各层互联的盲孔。

目前盲孔直径有两种：(1)普通深径比盲孔：随着消费电子产品的不断的小型化和功能越来越强大，要求线路板的层数越来越多，介层越来越薄，线宽/线间距(L/S)越来越小，而起到连接作用的盲孔直径也越来越小；(2)高深径比盲孔：随着5G通讯的应用，电子产品、通讯设备的芯片数据处理具有频率高、发热多的特点，所以作为其载板的盲孔设计直径较大，盲孔深径比也较大，盲孔不仅起到线路信号传输的作用，而且具有优异的散热功能。

对于以上两种类型的孔型目前多使用直流(波形)电镀填孔，但表现出一定的局限性：

对于普通深径比的盲孔，目前使用的直流填孔工艺最为成熟稳定，但是效率较低，若要将孔填满，则镀铜面的铜较厚，且时间较长 (通常镀铜厚度≥10um；时间大于40分钟)，不利于细线路制成。

对于高深径比的盲孔填孔，直流电镀最大的难点在于盲孔底部的流体交换不利，孔越深，底部的镀液的交换越少，金属离子的补给越困难，底部的电位越小，不利于添加剂分布、吸附，即孔底光泽剂无法形成较高密度的聚集，因此无法在孔底形成快速爆发(Bottom-up)，容易形成漏填(Skip Plating)和包心(Void)等品质问题。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种盲孔填孔电镀工艺，该工艺能够实现普通深径比和高深径比盲孔的填充，填孔效率高，填孔质量高，无漏填和包芯等问题的出现，且镀铜面的铜厚较小。

本发明的第二目的在于提供一种采用上述盲孔填孔电镀工艺得到的镀件。

本发明的第三目的在于提供一种上述镀件的应用。

本发明的第四目的在于提供一种电子产品。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种盲孔填孔电镀工艺，包括：采用脉冲电镀对镀件的盲孔进行充填，或采用脉冲电镀和直流电镀的组合对镀件的盲孔进行充填。

作为进一步优选的技术方案，依次采用脉冲电镀和直流电镀对镀件的盲孔进行充填；

优选地，脉冲包括正向脉冲和/或正反脉冲；

优选地，正反脉冲包括阶梯正反脉冲；

优选地，脉冲波形包括方波脉冲、三角波脉冲或锯齿波脉冲；

优选地，一个填孔过程中包括1-4组脉冲波形组合；

优选地，每一组脉冲波形组合至少包含一个周期，每一个周期至少包含一个脉冲波形，在一个脉冲波形中：正向电流密度为 1～10ASD，反向电流密度为0～20ASD，正反时间比为 20ms:0.5ms～200ms:10ms，相位差为0～180°。

作为进一步优选的技术方案，电镀时所采用的电镀液包括无机组分和有机添加剂；