[发明专利]一种电解铜箔制备设备及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010206192.7 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN111139504A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 李衔洋;杨忠岩;王永勤;高斌;贾万泽 申请(专利权)人: 江西铜博科技有限公司
主分类号: C25D1/02 分类号: C25D1/02;C25D1/20;C25D17/02;C25D21/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 电解 铜箔 制备 设备 方法
【说明书】:

发明公开了一种电解铜箔制备设备及制备方法,包括电解装置,所述电解装置上方设置有高位槽,所述电解装置下方设置有溶铜罐,所述溶铜罐连接有溶液储罐,所述溶液储罐与高位槽连接,所述溶液储罐与高位槽之间设置有精密过滤器,结构简单,构造清晰易懂,溶铜罐内通过酸性溶液和铜混合,形成电解液,电解液置于溶液储罐内储存,电解槽内的阳极板和阴极辊实现铜箔电解作业,电解后的铜箔附在阴极辊表面并通过剥离辊剥除,随后通过收卷辊收集,铜箔随后进行表面处理和分切处理,得到成品的铜箔,实现铜箔生产,生产效率高,对于生产过程中的废气和废液处理效果好,操作简单,值得推广。

技术领域

本发明涉及铜箔生产设备技术领域,具体为一种电解铜箔制备设备及制备方法。

背景技术

电解铜箔作为电子工业的基本原料,可用于生产覆铜层压板,进而用于制作印刷线路板,现有的电解铜箔设备中的电解液不能循环利用,产生的废气和废液不能得到处理,制备效率低下,操作麻烦,因此,需要一种电解铜箔制备设备及制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电解铜箔制备设备及制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种电解铜箔制备设备,包括电解装置,所述电解装置上方设置有高位槽,所述电解装置下方设置有溶铜罐,所述溶铜罐连接有溶液储罐,所述溶液储罐与高位槽连接,所述溶液储罐与高位槽之间设置有精密过滤器。

作为本发明进一步的方案:所述电解装置包括电解座,所述电解座上端面设置有电解槽,所述电解槽内侧壁设置有阳极板,所述电解槽内前后侧壁转动连接有阴极辊,所述阴极辊外连接有剥离辊,所述剥离辊外连接有收卷辊。

作为本发明进一步的方案:所述溶铜罐与电解槽之间连接有溶液出管,所述溶铜罐外设置有风机,所述风机输入端与溶铜罐之间连接有抽风管,所述风机输出端连接有出风管,所述溶铜罐与溶液储罐之间连接有固定管。

作为本发明进一步的方案:所述高位槽左端面下方分别连接出液管一端,所述出液管另一端置于电解槽上方左右两侧设置。

作为本发明进一步的方案:所述精密过滤器输出端与高位槽底端面之间连接有回流管,所述回流管中间安装有回流泵。

作为本发明进一步的方案:所述精密过滤器与溶液储罐之间安装有液泵,所述液泵输入端与溶液储罐之间连接有进液管,所述液泵与精密过滤器输入端之间连接有连接管。

一种电解铜箔制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:铜箔通过电解装置制得并通过收卷辊卷收,随后对制得的铜箔进行表面处理;

S2:对步骤S1中表面处理的铜箔进行裁切;

S3:将裁切后的铜箔整理入库。

作为本发明进一步的方案:步骤S2中的表面处理包括水洗、酸洗和烘干作业,步骤S2和步骤S3均采用通风设备。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,构造清晰易懂,溶铜罐内通过酸性溶液和铜混合,形成电解液,电解液置于溶液储罐内储存,溶解产生的气体通过风机抽出进行处理,溶液储罐中的电解液通过液泵传输进精密过滤器中,过滤后通过回流泵泵入高位槽内,随后通过出液管进入电解槽内,电解槽内的阳极板和阴极辊实现铜箔电解作业,电解后的铜箔附在阴极辊表面并通过剥离辊剥除,随后通过收卷辊收集,电解槽内的电解液通过溶液出管回到溶铜罐内,最终实现电解液的循环,上述过程产生的铜箔随后进行表面处理和分切处理,得到成品的铜箔,实现铜箔生产,生产效率高,对于生产过程中的废气和废液处理效果好,操作简单,值得推广。

附图说明

图1为一种电解铜箔制备设备的整体结构示意图;

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