[发明专利]一种铸件打磨用钎焊金刚石磨轮及其制备方法在审
申请号: | 202010206344.3 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN113427411A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 马仲凯;倪振兴 | 申请(专利权)人: | 镇江韦尔博新材料科技有限公司 |
主分类号: | B24D18/00 | 分类号: | B24D18/00 |
代理公司: | 南京材智汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32449 | 代理人: | 乔淑媛 |
地址: | 212100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铸件 打磨 钎焊 金刚 石磨 及其 制备 方法 | ||
1.一种铸件打磨用钎焊金刚石磨轮,是一种轴心为通孔的回转件,其整体厚度为H1,其上下面向内凹陷,且侧面由外圆面和边缘圆角面组成,所述外圆面的宽度为H,边缘圆角面的半径为R,上下面的内部凹陷的外缘与磨轮边缘圆角面的外缘组成的平面为侧平面,侧平面的宽度为W;其特征在于,所述铸件打磨用钎焊金刚石磨轮在外圆面,圆角面和侧平面均分布不同的粒度和强度的金刚石颗粒;
磨轮外圆面的金刚石参数:金刚石粒度25/30~30/35目,金刚石平均抗压强度不低于350N~550N,金刚石排布密度为110~160颗/cm2,金刚石出露高度为颗粒粒径的40~50%;
磨轮侧面的金刚石参数:金刚石粒度25/30~30/35目,金刚石平均抗压强度280~370N,金刚石排布密度为90~140颗/cm2,金刚石出露高度为颗粒粒径的40~65%;
磨轮圆角面的金刚石参数:金刚石粒度30/35~35/40目,金刚石平均抗压强度400~550N,金刚石排布密度为140~200颗/cm2,金刚石出露高度为颗粒粒径的30~45%。
2.根据权利要求1所述的铸件打磨用钎焊金刚石磨轮,其特征在于,所述磨轮外径在250~600mm范围内;所述整体厚度H1在7~55mm范围内。
3.根据权利要求1所述的铸件打磨用钎焊金刚石磨轮,其特征在于,所述磨轮的外圆面厚度H在5~50mm范围。
4.根据权利要求3所述的铸件打磨用钎焊金刚石磨轮,其特征在于,所述磨轮的外圆面厚度H在15~36mm范围。
5.根据权利要求1所述的铸件打磨用钎焊金刚石磨轮,其特征在于,所述磨轮侧面宽度W在5~40mm范围。
6.根据权利要求5所述的铸件打磨用钎焊金刚石磨轮,其特征在于,所述磨轮侧面宽度W在8~17mm范围。
7.根据权利要求1所述的铸件打磨用钎焊金刚石磨轮,其特征在于,磨轮圆角面的半径R为2~10mm。
8.根据权利要求7所述的铸件打磨用钎焊金刚石磨轮,其特征在于,磨轮圆角面的半径R为5~8mm。
9.权利要求1-8所述的铸件打磨用钎焊金刚石磨轮的制备方法,其特征在于,包括下述工艺步骤:
(1)磨轮钢基体表面进行去油、去锈清理;
(2)磨轮外圆面、圆角面以及侧面进行刷涂油性粘结剂,所述油性粘结剂由丙烯酸酯与丙酮体积比1:3的比例组成;
(3)制备两种种形状的掩膜,掩膜材料为硅胶,厚度0.4~1.2mm,掩膜基本尺寸与磨轮外圆面、侧面的布料区域一致;然后将其贴覆于磨轮正面与侧面。
(4)对磨轮圆角进行金刚石布料,金刚石布料均匀布洒,达到140~200颗/cm2的要求;
(5)布料后,滚布40目~60目的合金焊料,填补圆角金刚石的空隙;
(6)撤去外圆面与侧面的掩膜,分别布洒不同参数的金刚石;
(7)滚布合金焊料;
(8)根据金刚石粒度要求的不同,继续整体滚布50~80目的合金焊料,以及80目~120目的合金焊料,直至填补所有缝隙;
(9)喷涂粘结剂;
(10)磨轮整体滚布一层50目~80目合金焊料,操作方式同步骤5;
(11)用毛刷对表面进行清理;正面与侧面金刚石出露较高,保证其焊前金刚石能够出露25%~40%,圆角面的焊前金刚石出露10~20%;
(12)进炉钎焊,炉中钎焊的工艺采用1020~1030度之间。
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