[发明专利]门开启器和一同提供的衬底处理设备有效
申请号: | 202010206476.6 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN111755360B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | J.弗卢伊特 | 申请(专利权)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开启 一同 提供 衬底 处理 设备 | ||
1.一种门开启器,其被构造和布置成打开含有衬底的匣盒的门,所述开启器包括:
第一壁,其配置成与所述匣盒接合并且具有第一开口以转移所述匣盒的所述门和衬底;
第二壁,其与所述第一壁相对并且具有第二开口以转移衬底;以及
封闭装置,其配置成抓住所述匣盒的所述门并且能在形成于所述第一壁与第二壁之间的室中移动,其中所述开启器具有第一致动器,所述第一致动器被构造和布置成使所述封闭装置带着所述门在第一方向上:
从第一闭合位置移动到第二闭合位置,在所述第一闭合位置,所述封闭装置的第一侧大体上抵靠着所述第一壁闭合,在所述第二闭合位置,所述封闭装置的第二侧大体上抵靠着所述第二壁闭合;以及
从所述第二闭合位置移动到所述第一闭合位置与第二闭合位置之间的输送位置。
2.根据权利要求1所述的门开启器,其中所述第一和第二开口彼此直接相对。
3.根据权利要求1所述的门开启器,其中所述第一和第二开口彼此对齐。
4.根据权利要求1所述的门开启器,其中所述第一和第二侧与所述封闭装置相对。
5.根据权利要求1所述的门开启器,其中所述封闭装置是刚性结构,其中所述第一和第二侧刚性地连接。
6.根据权利要求1所述的门开启器,其中所述门开启器被构造和布置成在所述第一壁与第二壁之间有空间,以使所述封闭装置带着由其抓住的所述匣盒的所述门在所述第一壁与第二壁之间在大体上垂直于所述第一方向的第二方向上移动。
7.根据权利要求1所述的门开启器,其中所述开启器包括被构造和布置成使所述封闭装置从所述输送位置移动到所述室中的存储位置的第二致动器。
8.根据权利要求7所述的门开启器,其中所述第二致动器使所述封闭装置在大体上垂直于所述第一方向的第二方向上移动通过所述室。
9.根据权利要求1所述的门开启器,其中所述开启器包括被构造和布置成在所述室中提供气体的气体馈入件。
10.根据权利要求1所述的门开启器,其中所述开启器包括被构造和布置成从所述室排出气体的气体排放件。
11.根据权利要求1所述的门开启器,其中所述开启器包括被构造和布置成将气流提供到所述匣盒中的气体馈入件。
12.根据权利要求1所述的门开启器,其中将柔性密封件提供到所述第一壁、第二壁、第一表面和第二表面中的一个或多个。
13.一种具有根据权利要求1所述的门开启器的衬底处理设备,所述设备还包括提供于衬底处置空间中的衬底处置机器人,并且所述门开启器的所述第一和第二壁形成所述衬底处置空间的壁,其中所述设备包括被构造和布置成在所述衬底处置空间中提供吹扫流的氮气吹扫系统。
14.一种打开含有衬底的匣盒的门的方法,所述方法包括:
使含有衬底的所述匣盒抵靠着具有第一开口的第一壁移动;
通过具有第一侧和第二侧的封闭装置抓握所述匣盒的所述门;
使所述封闭装置带着所述匣盒的所述门在第一方向上从第一闭合位置移动到第二闭合位置,在所述第一闭合位置,所述第一侧大体上抵靠着所述第一壁闭合,在所述第二闭合位置,所述第二侧大体上抵靠着与所述第一壁相对的第二壁闭合;
使所述封闭装置带着所述匣盒的所述门在所述第一方向上从所述第二闭合位置移动到所述第一闭合位置与第二闭合位置之间的输送位置;以及
使所述封闭装置带着所述匣盒的所述门在大体上垂直于所述第一方向的第二方向上从所述输送位置移动到所述第一壁与第二壁之间的室中的存储位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造