[发明专利]一种电路板以及电子设备在审
| 申请号： | 202010208919.5 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN111446213A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李茂兴;余航 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 以及 电子设备 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体开设有通槽；
加强部，所述电路板本体设置于所述加强部上；
芯片，所述芯片设置在所述加强部上且位于所述电路板的通槽内，所述芯片与所述电路板本体电性连接；
所述芯片与所述加强部正对的表面具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述加强部形成缓冲空间；所述第二区域涂覆有粘结剂，所述芯片通过所述粘接剂与所述加强部固定连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述加强部上与所述芯片的第一区域对应的位置设置凹陷槽，所述凹陷槽构成所述缓冲空间。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述加强部上与所述芯片的第二区域对应的位置设置承载部；
所述芯片的第二区域与所述承载部通过所述粘接剂固定连接，所述芯片的第一区域、所述承载部和所述加强部构成所述缓冲空间。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述凹陷槽第一方向的长度小于所述芯片的第一方向的长度。
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述承载部为黑胶、由金线绕制的金球中的至少一种。
6.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述承载部在第二方向的厚度小于所述电路板本体在第二方向的厚度，所述第二方向与第一方向垂直。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述加强部为金属加强板。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片为感光芯片、压力传感器芯片、惯性传感器芯片、温度传感器芯片中的至少一种。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～8任一项所述的电路板。
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