[发明专利]中药芯片

权利要求书

1.一种中药芯片，其特征在于，所述中药芯片包括分别由无纺纱布垫层分隔的发热层(1)、磁疗层(2)、中药垫层(3)以及热缓层(4)，所述发热层(1)、所述磁疗层(2)、所述中药垫层(3)以及热缓层(4)依次叠置并由无纺纱布整体封装，所述热缓层(4)用于在使用时朝向使用者皮肤固定。

2.根据权利要求1所述的中药芯片，其特征在于，所述发热层(1)由铁粉、活性炭以及蛭石制成。

3.根据权利要求2所述的中药芯片，其特征在于，所述发热层(1)背离所述磁疗层(2)的一面设置有多个通气孔。

4.根据权利要求1所述的中药芯片，其特征在于，所述磁疗层(2)包括：磁力片和固定磁力片的基材。

5.根据权利要求1所述的中药芯片，其特征在于，所述中药垫层(3)由干姜、炒苍耳子、艾叶以及薄荷制成。

6.根据权利要求1所述的中药芯片，其特征在于，所述热缓层(4)由蛭石膜制成。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的中药芯片，其特征在于，所述热缓层(4)的面积与所述中药垫层(3)的面积相同；所述中药垫层(3)、所述磁疗层(2)和所述发热层(1)的面积依次减小。

8.根据权利要求7所述的中药芯片，其特征在于，所述磁疗层(2)和所述发热层(1)设置在所述中药垫层(3)的下部边缘位置。

9.根据权利要求8所述的中药芯片，其特征在于，所述发热层(1)与所述磁疗层(2)之间的无纺纱布垫层上朝向所述发热层(1)的一面压制有能够容纳所述发热层(1)的凹陷区域；在所述中药垫层(3)与所述磁疗层(2)之间的无纺纱布垫层上朝向所述磁疗层(2)的一面压制有能够容纳所述磁疗层(2)的凹陷区域。

10.根据权利要求1所述的中药芯片，其特征在于，封装所述发热层(1)、所述磁疗层(2)以及所述中药垫层(3)的无纺纱布垫层开设有用于更换所述发热层(1)的开口。