[发明专利]一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组在审
申请号: | 202010209444.1 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN111341220A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 李以华 | 申请(专利权)人: | 海峡彩亮(漳州)光电有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;G09G3/32 |
代理公司: | 厦门致群专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人: | 刘兆庆 |
地址: | 363000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 线路 单色 led 显示屏 模组 | ||
1.一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,其特征在于,包括电路板、驱动集成芯片及LED阵列组,其中:
所述电路板采用单面铜箔电路板,所述驱动集成芯片和LED阵列组设置在电路板的同一面,所述驱动集成芯片驱动LED阵列组工作;
所述驱动集成芯片包括第一信号接口芯片、接口控制芯片、列驱动芯片及行驱动芯片,所述第一信号接口芯片用于连接外部MCU,所述接口控制芯片通过连接第一信号接口芯片接收外部MCU的第一控制信号;所述第一控制信号包括使能信号OEIN、行信号AIN、行信号BIN、时钟信号CLKIN、锁存信号LATIN及移位信号DRIN;所述第一控制信号经过接口控制芯片放大处理后输出第二控制信号及行译码信号,所述第一控制信号包括使能信号OEOUT、行信号AOUT、行信号BOUT、时钟信号CLKOUT、锁存信号LATOUT、移位信号SDIOUT及数据取反信号,所述行译码信号包括Y1、Y2、Y3及Y4;
所述列驱动芯片与接口控制芯片相连接,所述列驱动芯片接收时钟信号CLKOUT、锁存信号LATOUT及数据取反信号,经过所述列驱动芯片的放大处理后输出列驱动信号;所述LED阵列组与列驱动芯片相连接并接收列驱动信号;
所述行驱动芯片与接口控制芯片相连接,所述行驱动芯片接收行译码信号Y1、Y2、Y3及Y4,经过所述行驱动芯片的放大处理后输出行驱动信号;所述LED阵列组与行驱动芯片相连接并接收行驱动信号;
所述LED阵列组为若干个LED灯依次相连接,若干个所述LED灯通过行线及列线相连接;所述电路板上设有若干个用于焊接LED灯的焊盘组,每个所述焊盘组设有4个焊盘分别为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘,4个所述焊盘相互间隔设置;所述第一焊盘与下一焊盘组的第一焊盘通过行线相连接,所述第三焊盘与下一焊盘组的第三焊盘通过行线相连接,所述行线从第二焊盘与第四焊盘的间隔穿过;所述第二焊盘与下一焊盘组的第四焊盘通过列线相连接。
2.如权利要求1所述的一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,其特征在于:所述列驱动芯片设有依次连接的UR1、UR2、UR3、UR4、UR5、UR6、UR7及UR8共8块列驱动芯片,所述列驱动芯片包括有CLK引脚及LE引脚,其中8块列驱动芯片的CLK引脚相连接并接收接口控制芯片的时钟信号CLKOUT,8块列驱动芯片的LE引脚相连接并接收接口控制芯片的锁存信号LATOUT;所述第二信号接口芯片分别与列驱动芯片的CLK引脚及LE引脚相连接。
3.如权利要求2所述的一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,其特征在于:所述列驱动芯片还包括用于接收数据的SDI引脚及用于输出数据的SDO引脚,每一列驱动芯片的SDO引脚与下一列驱动芯片的SDI引脚相连接。
4.如权利要求2所述的一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,其特征在于:所述列驱动芯片还包括有用于控制输出端输出使能信号的OE引脚和用于设置输出端恒流值的R-EXT引脚;所述UR1、UR2、UR3、UR4、UR5、UR6、UR7及UR8的R-EXT引脚均外接有一电阻与OE引脚相连接并同时接地。
5.如权利要求1所述的一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,其特征在于:所述行驱动芯片设有H1、H2、H3及H4共4块行驱动芯片,每一驱动芯片控制2行LED阵列。
6.如权利要求5所述的一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,其特征在于:所述贴片LED灯采用单色贴片LED灯包括单红、单绿、单蓝、单白及单紫。
7.如权利要求1所述的一种具有叠层线路的单色LED显示屏模组,其特征在于:所述驱动集成芯片还包括有一第二信号接口芯片,所述第二信号接口芯片与接口控制芯片相连接并接收使能信号OEOUT、行信号AOUT、行信号BOUT及移位信号SDIOUT。
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