[发明专利]针脚、功率器件、功率器件的制造方法和封装模具

说明书

本发明涉及一种针脚、功率器件、功率器件的制造方法和封装模具。其中，针脚包括顺序排列的第一节、第二节和第三节，其中第二节由旋转体构成，旋转体的旋转曲面上的点到旋转体的旋转轴的距离在轴向方向上递增或递减，第一节由第一柱状体构成，第一柱状体的底面与第二节的面积小的底面相连，且第一柱状体的横截面积小于或等于旋转体的面积小的底面的面积。针脚在处于中间部位的第二节构造成旋转体，使得针脚可以通过该旋转体与封装模具的避让孔的内表面进行密封接触，在这种情况下即使已有的圆形避让孔的实际尺寸大于设计尺寸，该针脚也可以防止塑封材料在功率器件的封装过程中通过避让孔从封装模具中溢出。

技术领域

本发明属于电子功率器件技术领域，具体涉及一种针脚、包括该针脚的功率器件、该功率器件的制造方法和该功率器件的封装模具。

背景技术

以IGBT模块、PIM模块或IPM模块为典型的功率器件，该功率器件包括针脚及主要由DBC陶瓷基板、芯片和键合线组成的器件主体。为了获得更好的密封性能，需要将器件主体及针脚放入到封装模具内，再将塑封材料注入到封装模具内，使其在封装模具内固化并形成能够将器件主体及针脚固定在一起的封装壳体。

为了让圆柱形针脚的局部裸露于封装壳体外，需要在封装模具上开设与针脚对应的圆形避让孔。但由于加工误差的存在，已有的圆形避让孔的实际尺寸常常大于设计尺寸，导致避让孔的径向尺寸大于针脚的径向尺寸，以致于塑封材料能够在功率器件的封装过程中通过避让孔从封装模具中溢出。

发明内容

为了解决上述全部或部分问题，本发明目的在于提供一种针脚、包括该针脚的功率器件、该功率器件的制造方法和该功率器件的封装模具，其解决了塑封材料容易在功率器件的封装过程中通过避让孔从封装模具中溢出的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种针脚，所述针脚包括顺序排列的第一节、第二节和第三节，其中所述第二节由旋转体构成，所述旋转体的旋转曲面上的点到所述旋转体的旋转轴的距离在轴向方向上递增或递减，所述第一节由第一柱状体构成，所述第一柱状体的底面与所述第二节的面积小的底面相连，且第一柱状体的横截面积小于或等于所述旋转体的面积小的底面的面积。

根据本发明的第二方面，提供了一种功率器件，其包括根据本发明的第一方面所述的针脚。

根据本发明的第三方面，提供了一种功率器件的封装方法，其包括：a.将所述功率器件的器件主体及针脚装入封装模具中，并使所述针脚能从所述封装模具的避让孔内部分地穿出；b.将塑封材料注入所述封装模具的模腔内，以使其在所述模腔内固化并形成能将所述器件主体及针脚固定在一起的塑封壳体；c.拆除所述封装模具；其中，所述功率器件为根据本发明的第二方面所述的功率器件。

根据本发明的第四方面，其提供了一种功率器件的封装模具，所述封装模具包括：模腔，用于容纳功率器件的器件主体和针脚；避让孔，与所述模腔相连通，准许所述针脚从其内穿出到所述封装模具外；注塑孔，与所述模腔相连通。其中，所述功率器件为根据本发明的第二方面所述的功率器件。

由上述技术方案可知：

本发明第一方面所述的针脚将处于中间部位的第二节构造成旋转体，使得针脚可以通过该旋转体与封装模具的避让孔的孔壁进行密封接触，在这种情况下即使避让孔选为已有的圆形避让孔且其实际尺寸大于设计尺寸，那么该针脚也可以防止塑封材料在功率器件的封装过程中通过避让孔从封装模具中溢出。

本发明第二方面和第三方面所述的功率器件及其制造方法因具有或使用该针脚而继承了上述功效，即针脚在已有的圆形避让孔的实际尺寸大于设计尺寸时，可以防止塑封材料在功率器件的封装过程中通过避让孔从封装模具中溢出。

根据本发明的第四方面所述的功率器件的封装模具，其避让孔能与功率器件的针脚、尤其是针脚的旋转体进行配合，并防止塑封材料在功率器件的封装过程中通过避让孔从封装模具中溢出。

附图说明