[发明专利]半导体结构及其形成方法有效
申请号: | 202010209788.2 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN113437149B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 周飞 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
1.一种半导体结构,其特征在于,包括:
衬底,所述衬底包括第一区、第二区和第三区,所述第二区位于所述第一区和所述第三区之间;
位于所述衬底第二区内的漂移区,所述漂移区向所述衬底的第一区与第三区内延伸;
位于所述衬底第一区上的第一漏掺杂层;
位于所述衬底第三区上的第二漏掺杂层;
位于所述第一漏掺杂层上的第一沟道柱,所述第一沟道柱内掺杂有第一离子;
位于所述第二漏掺杂层上的第二沟道柱,所述第二沟道柱内掺杂有第二离子;
位于所述第一沟道柱侧壁表面的栅极结构。
2.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第一漏掺杂层、第二漏掺杂层和漂移区内分别掺杂有第二离子。
3.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第二区分别与所述第一区和所述第三区相邻。
4.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,还包括:位于所述第二区衬底内的衬底开口,所述衬底开口的底部表面高于所述漂移区的底部表面。
5.如权利要求2至4任一项所述的半导体结构,其特征在于,还包括:位于所述衬底上的隔离结构,隔离结构的顶部表面低于所述第一沟道柱的顶部表面,隔离结构的顶部表面高于所述第二沟道柱的顶部表面。
6.如权利要求5所述的半导体结构,其特征在于,所述隔离结构的材料包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。
7.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述第二离子与所述第一离子类型相反,所述第一离子与所述第二离子包括N型离子或P型离子;当所述第一离子为N型离子时,所述第二离子为P型离子;当所述第一离子为P型离子时,所述第二离子为N型离子;其中,所述N型离子包括磷离子或砷离子,所述P型离子包括硼离子或铟离子。
8.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,还包括:位于所述第一沟道柱顶部的第一源掺杂层、以及位于所述第二沟道柱顶部的第二源掺杂层。
9.如权利要求8所述的半导体结构,其特征在于,还包括:位于所述衬底上的介质层,所述介质层覆盖所述栅极结构与第一沟道柱;位于所述介质层内的导电结构。
10.如权利要求9所述的半导体结构,其特征在于,所述导电结构包括:与所述第一源掺杂层连接的第一导电插塞;与所述栅极结构连接的第二导电插塞;与所述第二源掺杂层连接的第三导电插塞。
11.如权利要求1所述的半导体结构,其特征在于,所述栅极结构包括:栅介质层、位于所述栅介质层上的功函数层、以及位于所述功函数层上的栅极层。
12.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:
提供衬底,所述衬底包括第一区、第二区和第三区,所述第二区位于所述第一区和所述第三区之间;
在所述第二区的衬底内形成漂移区,所述漂移区向所述衬底的第一区与所述第三区内延伸;
在所述衬底第一区上形成第一漏掺杂层;
在所述衬底第三区上形成第二漏掺杂层;
在所述第一漏掺杂层上形成第一沟道柱,所述第一沟道柱内掺杂有第一离子;
在所述第二漏掺杂层上形成第二沟道柱,所述第二沟道柱内掺杂有第二离子;
在所述第一沟道柱的侧壁表面形成栅极结构。
13.如权利要求12所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,所述第一漏掺杂层、第二漏掺杂层和漂移区内分别掺杂有第二离子。
14.如权利要求12所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,在所述第二区衬底内形成衬底开口,所述衬底开口的底部表面高于所述漂移区的底部表面。
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