[发明专利]卡托针孔防水装置及电子设备

说明书

本发明涉及一种卡托针孔防水装置及电子设备，该卡托针孔防水装置包括中框和顶针柱；中框包括卡托针孔，顶针插入所述卡托针孔以实现卡托的插拔；顶针柱滑动设置于所述卡托针孔内，且所述顶针柱的外表面与所述卡托针孔的内壁密封配合；其中，所述顶针柱的相对两侧均设有限位件，以使所述顶针柱在所述卡托针孔内从第一位置移至第二位置，且所述第一位置和所述第二位置的间距小于所述卡托针孔径向的间距。有益效果在于：顶针柱的相对两侧均设有限位件，以限制顶针柱可以移动的范围为第一位置至第二位置，且因为第一位置和第二位置位于卡托针孔内，所以顶针柱在卡托针孔内滑动时不会脱落，进而可以解决顶针柱在组装过程中容易脱落的问题。

技术领域

本申请涉及电子设备制造技术领域，特别是涉及一种卡托针孔防水装置及电子设备。

背景技术

在电子设备制造技术领域中，主板是构成复杂电子系统的中心，所以电子设备上的能与主板直接连接的孔大多都需要具有防水结构，以防止主板被损坏。

而其中卡托针孔一端与外界相通，另一端与主板相通，所以一般需要在卡托针孔内设计防水结构，以防止主板接触水而受到损坏，而防水结构大多是通过插入顶针柱，顶针柱与卡托针孔密封设置，防止外界的水进入主板来进行防水，但是传统的顶针柱在电子设备组装过程中容易脱落，给电子设备组装过程增加了不少麻烦。

发明内容

基于此，有必要针对传统顶针柱在组装过程中容易脱落的问题，提供一种在顶针柱在组装过程中不利于脱落的卡托针孔防水装置及电子设备。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种卡托针孔防水装置，该卡托针孔防水装置包括中框和顶针柱；中框包括卡托针孔，顶针插入所述卡托针孔以实现卡托的插拔；顶针柱滑动设置于所述卡托针孔内，且所述顶针柱的外表面与所述卡托针孔的内壁密封配合；其中，所述顶针柱的相对两侧均设有限位件，以使所述顶针柱在所述卡托针孔内从第一位置移至第二位置，且所述第一位置和所述第二位置的间距小于所述卡托针孔径向的间距。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的卡托针孔防水装置、主板、外壳和卡托；

所述卡托与所述外壳相连接，所述卡托上设有配合孔，所述配合孔的位置与所述卡托针孔的位置相对应，当顶针穿过所述配合孔和所述卡托针孔并抵接所述顶针柱时，所述卡托会脱离所述主板向外弹出。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在卡托针孔内设置顶针柱，顶针插入卡托针孔抵接顶针柱以实现卡托的插拔，顶针柱的外表面与卡托针孔的内壁密封配合，所以顶针柱插入卡托针孔内可以实现防水。进而顶针柱的相对两侧均设有限位件，以限制顶针柱可以移动的范围为第一位置至第二位置，且因为第一位置和第二位置位于卡托针孔内，所以顶针柱在卡托针孔内滑动时不会脱落，进而可以解决顶针柱在组装过程中容易脱落的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本申请一实施方式的电子设备的结构示意图；

图2为图1所示的电子设备的拆解结构示意图；

图3为卡托未拔出状态下中框的部分结构示意图；

图4为本申请一实施方式的卡托针孔防水装置的一角度的爆炸结构示意图；

图5为本申请一实施方式的卡托针孔防水装置的另一角度的爆炸结构示意图；

图6为本申请一实施方式的顶针柱的结构示意图；

图7为图6所示的顶针柱的正视图；