[发明专利]用于增材制造和热处理的固定装置

权利要求书

1.用于增材制造和热处理加工的固定装置，所述固定装置包含：具有上表面和下表面的工具；和配置为将基材可释放地固定至所述工具的上表面的附接系统，其中所述工具包含具有上面部和下面部的主体和覆盖所述主体的上面部或下面部的加强层。

2.根据权利要求1所述的固定装置，其中所述加强层是覆盖所述主体的下面部的下加强层。

3.根据权利要求2所述的固定装置，其中所述下加强层具有比所述主体低的热膨胀系数。

4.根据权利要求1所述的固定装置，其中所述加强层是覆盖所述主体的上面部的上加强层。

5.根据权利要求4所述的固定装置，还包含覆盖所述主体的下面部的下加强层。

6.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述加强层或每个加强层包含金属加强材料。

7.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述加强层或每个加强层的厚度大于1mm。

8.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述加强层或每个加强层的厚度小于30mm。

9.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述主体的上面部和下面部被所述主体的深度分开，并且所述加强层或每个加强层的厚度小于所述主体的深度。

10.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述加强层或每个加强层包含杨氏模量在93℃至649℃之间降低小于30％或小于20％的加强材料。

11.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述加强层或每个加强层包含0.2％屈服强度在93℃至649℃之间降低小于30％或小于20％的加强材料。

12.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述加强层或每个加强层包含在500℃下杨氏模量大于100GPa或大于150GPa的加强材料。

13.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述主体包含主体材料；所述加强层或每个加强层包含加强材料；并且所述或每种加强材料在500℃下的杨氏模量大于所述主体材料在500℃下的杨氏模量。

14.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述加强层或每个加强层包含在500℃下0.2％屈服强度大于400MPa或大于600MPa的加强材料。

15.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述主体包含主体材料；所述加强层或每个加强层包含加强材料；并且所述或每种加强材料在500℃下的0.2％屈服强度大于所述主体材料在500℃下的0.2％屈服强度。

16.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述加强层或每个加强层接合至所述主体。

17.根据前述权利要求中任一项所述的固定装置，其中所述加强层覆盖所述主体的上面部或下面部，并且所述主体的与所述加强层相对的下面部或上面部未覆盖加强材料。

18.制造前述权利要求中任一项所述的固定装置的方法，所述方法包括通过焊接工艺或喷涂工艺用所述加强层或每个加强层覆盖所述主体。