[发明专利]散热器和空调室外机在审

专利信息
申请号: 202010210488.6 申请日: 2020-03-23
公开(公告)号: CN111351147A 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 裴玉哲;王定远;王飞;董旭;矫立涛;常利华;王伟锋;牛天新 申请(专利权)人: 青岛海尔空调器有限总公司;青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司
主分类号: F24F1/24 分类号: F24F1/24;F28D15/02;H05K7/20
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 张文娟
地址: 266101 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 散热器 空调 室外
【说明书】:

本申请涉及散热技术领域,公开一种散热器,包括吹胀板均温散热装置,吹胀板均温散热装置包括:低阶板部,内部设置有第一管路;高阶板部,内部设置有第二管路;连通板,连接低阶板部和高阶板部,且内部设置有连通第一管路和第二管路的气体管路和液体管路,其中,第一管路、气体管路、第二管路、液体管路和第一管路依次连通,构成闭合的传热回路,且,气体管段的内径大于液体管段的内径。本公开实施例提供的散热器,不仅可利用低阶板部的散热,更利用了高阶板部的散热,解决了对待散热电子元器件的散热功率密度大和散热功率大的瓶颈,提升了对待散热电子元器件的散热能力和传热介质的单向循环流动性。本申请还公开一种空调室外机。

技术领域

本申请涉及散热技术领域,例如涉及一种散热器和空调室外机。

背景技术

变频芯片是变频空调器中的重要元器件,压缩机频率越高,变频模块发热越多。其次,芯片设计上更加紧凑,元器件的密度不断增加,且元器件的体积也趋于微小化。因此,变频模块的散热问题严重影响了空调器的可靠性。

目前,空调器外机变频模块的散热一般采用的是挤压型材散热器。

在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:

目前的挤压型材散热器在高温制冷工况时对变频芯片的散热能力不足,导致空调器大幅度降频或宕机,引发高温天环境制冷效果差,能力不足。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种散热器和空调室外机,以解决挤压型材散热器的散热效率低的问题。

在一些实施例中,所述散热器包括吹胀板均温散热装置,所述吹胀板均温散热装置包括:低阶板部,内部设置有第一管路;高阶板部,内部设置有第二管路;连通板,连接所述低阶板部和高阶板部,且内部设置有连通所述第一管路和第二管路的气体管路和液体管路,其中,所述第一管路、气体管路、第二管路、液体管路和第一管路依次连通,构成闭合的传热回路,所述第二管路包括与所述气体管路直接连通的气体管段,和与所述液体管路直接连通的液体管段,所述气体管段的内径大于所述液体管段的内径。

在一些实施例中,所述空调室外机包括如前述的散热器。

本公开实施例提供的散热器和空调室外机,可以实现以下技术效果:

本公开实施例提供的散热器包括吹胀板均温散热装置,其中,吹胀板均温散热装置包括依次连接的低阶板部、连通板和高阶板部,内部设置有依次连通、构成闭合的传热回路的第一管路、气体管路、第二管路、液体管路和第一管路,闭合的传热回路用于抽真空、灌注传热介质。吹胀板均温散热装置的低阶板部可作为蒸发端,接受待散热元件的热量,蒸发端的低阶板部管路的传热介质受热后,变为气态,经气体管路流至吹胀板式均温散热装置的高阶板部,高阶板部可作为冷凝端,对气态的传热介质在第二管路内进行冷凝降温,变为液态。由于气体管道和液体管道内径的差异所造成的压力差使得传热介质在管道内单向循环,经液体管路流回低阶板部管道内,进行下一轮散热循环。

本公开实施例提供的散热器,采用低阶板部接受对待散热元件的热量,并将热量等温传递至高阶板部,增大有效散热面积,不仅利用低阶板部的散热,也更利用了高阶板部的散热,解决了对待散热电子元器件的散热功率密度大和散热功率大的瓶颈,提升了对待散热电子元器件的散热能力。且,气体管段的内径大于所述液体管段的内径,提高了传热回路内传热介质的单向循环流动性。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。

附图说明

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