[发明专利]将片或板状电子元器件密封的固定于基体上的方法

说明书

本发明提供一种将片或板状电子元器件密封的固定于基体上的方法，包括：S1，在片或板状电子元器件上开设至少一个排气孔；S2，片或板状电子元器件通过点连接初步固定于基体表面，使基底与元器件之间形成间隙；S3，沿着片或板状电子元器件的边缘向间隙填充具有流动性的第一填充物；S4，固化第一填充物，使片或板状电子元器件的边缘与基体之间完全密封；S5，在室温下向排气孔填充第二填充物并固化。

技术领域

本发明涉及一种电子元器件的封装方法，尤其涉及一种电极片在制备中的封装方法。

背景技术

迄今为止，电子元器件密封技术通常采用两种方法。一种是在元器件与基体(也称衬底、基础片或基底)间涂布胶水；另一种是在元器件和基体四周包裹密封物达到密封的目的。

对于精细的片或板状元器件与基体固定时，一般采用元器件焊接在基体上，即先在基体表面点涂焊料，再通过加热实现元器件与基体的焊接固定。但这种固定很不牢固。

当元器件即要焊接又要密封时，焊料在焊接过程中是内缩，胶水具有膨胀性，同时进行焊接和密封作业操作难度大，无法同时保证焊接性和密封性。也有采用事先完成焊接再向元器件与衬底间填充胶水的方案，其目的是为了增加元器件与衬底间的焊接牢固度，因为衬底与元器件焊接后产生间隙，在间隙内填充胶水时间隙内的空气无法及时排除，导致填充物存在空洞现象，无法在元器件和基体之间形成密封。对于在元器件和基体四周包裹封装物的方法，增加了元器件边缘厚度和直径，不适用于小体积精细元器件。因此，开发一种满足元器件底部焊接、部件密封性又能控制部件体积的工艺方法极为重要)。

背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

发明内容

针对现有技术存在问题中的一个或多个，本发明提供一种将片或板状电子元器件密封的固定于基体上的方法，包括：

S1，在片或板状电子元器件上开设至少一个排气孔；

S2，片或板状电子元器件通过点连接初步固定于基体表面，使基底与元器件之间形成间隙；

S3，沿着片或板状电子元器件的边缘向间隙填充具有流动性的第一填充物；

S4，固化第一填充物，使片或板状电子元器件的边缘与基体之间完全密封；

S5，在室温下向排气孔填充第二填充物并固化。

根据本发明的一个方面，所述片或板状电子元器件为钢性或柔性的片或板状元器件。

根据本发明的一个方面，所述S1中，所述排气孔开设于片或板状元器件的几何中心或接近几何中心的位置。

根据本发明的一个方面，所述S2中，所述点连接采用焊接，在基体与片或板状元器件之间的焊点构成导体。

根据本发明的一个方面，所述S2中，所述间隙高度小于或等于100um。

根据本发明的一个方面，所述S3中，所述第一填充物在23℃下粘度为1000mpa.s～8000mpa.s。优选地，所述第一填充物为热固化胶，固化温度为60～120℃。

根据本发明的一个方面，所述S3中，采用沿片或板状电子元器件边缘施加一定量的第一填充物，利用第一填充物的流动性及排气孔的共同作用形成毛细作用，使第一填充物自动向间隙内部流动，至第一填充物填满或接近填满间隙。优选的，所述施加第一填充物的方法采用沿片或板状元器件边缘连续均匀的涂布在基体表面。

根据本发明的一个方面，所述S3中，根据间隙高度和片或板状元器件周长控制第一填充物的施加量和施加速度。

根据本发明的一个方面，所述S3中，当间隙高度小于或等于100um、片或板状电子元器件周长为65±5mm时，第一填充物的施加量不少于30mg，涂布速度是20cm/s。