[发明专利]用于连接的管芯之间的安全通信的多芯片封装及方法

权利要求书

1.一种多芯片封装MCP，其包括：

多个管芯中的第一管芯，其经配置以：

使用加密算法生成所述第一管芯的固件和参数的第一度量；

生成第一公钥和第一私钥；

根据所述第一度量和所述第一私钥生成第一数字签名，所述第一数字签名包括用所述第一私钥加密的第一摘要；

经由第一管芯内通信接口将所述第一度量、所述第一数字签名和所述第一公钥传送到所述多个管芯中的第二管芯；以及

所述多个管芯中的所述第二管芯，其经配置以：

存储表示使用所述加密算法的所述第一管芯的所述固件和所述参数的度量的第一验证码；

经由第二管芯内通信接口接收所述第一度量、所述第一数字签名和所述第一公钥；

使用所述第一公钥验证所述第一数字签名；以及

通过比较所述第一度量与所述第一验证码来验证所述第一度量。

2.根据权利要求1所述的MCP，其中所述第一数字签名还根据周期性改变的额外信息生成。

3.根据权利要求1所述的MCP，其中所述第一管芯进一步经配置以将所述第一管芯的第一不可变标识符与所述第一度量和所述第一数字签名进行通信。

4.根据权利要求1所述的MCP，其中所述第二管芯进一步经配置以：

使用所述加密算法生成所述第二管芯的固件和参数的第二度量；

生成第二公钥和第二私钥；

根据所述第二度量和所述第二私钥生成第二数字签名，所述第二数字签名包括用所述第二私钥加密的第二摘要，所述第二摘要包括所述第二度量；以及

经由第二管芯内通信接口将所述第二度量、所述第二数字签名和所述第二公钥传送到所述多个管芯中的第三管芯。

5.根据权利要求4所述的MCP，其中所述第二数字签名还根据周期性改变的额外信息生成。

6.根据权利要求4所述的MCP，其中所述第二管芯经进一步配置以将所述第二管芯的第二不可变标识符与所述第二量度和所述第二数字签名进行通信。

7.根据权利要求1所述的MCP，其中所述加密算法包括散列函数，且其中所述第一度量包括散列值。

8.根据权利要求1所述的MCP，其进一步包括嵌入式秘钥，其中所述第一管芯经配置以：

存储所述密钥；及

相对于所述多个管芯中的其它管芯作为主管芯操作。

9.根据权利要求8所述的MCP，其中所述第一管芯包括第一身份组成装置，所述第一身份组成装置经配置以：

至少基于所存储的秘钥生成用于认证所述MCP的根层信息；以及

基于所述根层信息生成用于认证所述MCP的第一层信息，其中所述第一层信息包括所述第一公钥、用于所述第一管芯的第一证书，以及所述第一管芯的不可变标识符，且其中所述第一证书用于验证在所述第二管芯中接收的所述第一公钥。

10.根据权利要求9所述的MCP，其中，所述第二管芯包括第二身份组成装置，且其中所述第二身份组成装置经配置以：

基于所述第一层信息生成用于认证所述MCP的第二层信息，其中所述第二层信息包括用于所述第二管芯的第二公钥、用于所述第二管芯的第二证书，以及所述第二管芯的不可变标识符，且其中所述第二证书用于验证在所述多个管芯中的第三管芯中接收的所述第二公钥。