[发明专利]CMP浆料组成物和使用其抛光图案化钨晶片的方法有效

专利信息
申请号: 202010211330.0 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN111732898B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 李知虎;朴泰远;金元中;李义郎 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;H01L21/321
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 韩国京畿道龙仁*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: cmp 浆料 组成 使用 抛光 图案 晶片 方法
【权利要求书】:

1.一种用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,包括:

选自由极性溶剂和非极性溶剂组成的群组的至少一种;

磨料;

选自由式1表示的化合物和由式2表示的化合物组成的群组的至少一种;以及

氢氧化四丁铵,

[式1]

其中Ra、Rb、Rc、Rd、Re以及Rf各自独立地是C1到C20烷基;X是卤素;且p和q各自独立地是1到10的整数,

[式2]

其中Ra、Rb、Rc、Rd、Re以及Rf各自独立地是C1到C20烷基;X是卤素;p和q各自独立地是1到10的整数;且n是1到20的整数,

其中所述选自由式1表示的所述化合物和由式2表示的所述化合物组成的群组的至少一种在所述化学机械抛光浆料组成物中以0.001重量%到20重量%的量存在,

其中所述氢氧化四丁铵在所述化学机械抛光浆料组成物中以0.001重量%到20重量%的量存在,

其中所述化学机械抛光浆料组成物具有1到5的pH值。

2.根据权利要求1所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,还包括:氨基酸。

3.根据权利要求2所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,其中所述氨基酸在所述化学机械抛光浆料组成物中以0.001重量%到20重量%的量存在。

4.根据权利要求1所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,还包括:

选自由铁离子化合物和铁离子错合物组成的群组的至少一种。

5.根据权利要求4所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,其中所述选自由所述铁离子化合物和所述铁离子错合物组成的群组的至少一种包括选自由以下组成的群组的至少一种:氯化铁、硝酸铁、硫酸铁、柠檬酸铁、柠檬酸铁铵、Fe(III)-pTSA、Fe(III)-PDTA以及Fe(III)-EDTA。

6.根据权利要求4所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,其中所述选自由所述铁离子化合物和所述铁离子错合物组成的群组的至少一种在所述化学机械抛光浆料组成物中以0.001重量%到10重量%的量存在。

7.一种抛光图案化钨晶片的方法,包括:

使用根据权利要求1到6中任一项所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物来抛光图案化钨晶片。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社,未经三星SDI株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010211330.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top