[发明专利]CMP浆料组成物和使用其抛光图案化钨晶片的方法有效
申请号: | 202010211330.0 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN111732898B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 李知虎;朴泰远;金元中;李义郎 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/321 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cmp 浆料 组成 使用 抛光 图案 晶片 方法 | ||
1.一种用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,包括:
选自由极性溶剂和非极性溶剂组成的群组的至少一种;
磨料;
选自由式1表示的化合物和由式2表示的化合物组成的群组的至少一种;以及
氢氧化四丁铵,
[式1]
其中Ra、Rb、Rc、Rd、Re以及Rf各自独立地是C1到C20烷基;X是卤素;且p和q各自独立地是1到10的整数,
[式2]
其中Ra、Rb、Rc、Rd、Re以及Rf各自独立地是C1到C20烷基;X是卤素;p和q各自独立地是1到10的整数;且n是1到20的整数,
其中所述选自由式1表示的所述化合物和由式2表示的所述化合物组成的群组的至少一种在所述化学机械抛光浆料组成物中以0.001重量%到20重量%的量存在,
其中所述氢氧化四丁铵在所述化学机械抛光浆料组成物中以0.001重量%到20重量%的量存在,
其中所述化学机械抛光浆料组成物具有1到5的pH值。
2.根据权利要求1所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,还包括:氨基酸。
3.根据权利要求2所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,其中所述氨基酸在所述化学机械抛光浆料组成物中以0.001重量%到20重量%的量存在。
4.根据权利要求1所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,还包括:
选自由铁离子化合物和铁离子错合物组成的群组的至少一种。
5.根据权利要求4所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,其中所述选自由所述铁离子化合物和所述铁离子错合物组成的群组的至少一种包括选自由以下组成的群组的至少一种:氯化铁、硝酸铁、硫酸铁、柠檬酸铁、柠檬酸铁铵、Fe(III)-pTSA、Fe(III)-PDTA以及Fe(III)-EDTA。
6.根据权利要求4所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物,其中所述选自由所述铁离子化合物和所述铁离子错合物组成的群组的至少一种在所述化学机械抛光浆料组成物中以0.001重量%到10重量%的量存在。
7.一种抛光图案化钨晶片的方法,包括:
使用根据权利要求1到6中任一项所述的用于图案化钨晶片的化学机械抛光浆料组成物来抛光图案化钨晶片。
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