[发明专利]一种紫外LED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种紫外LED封装结构，其特征在于：由陶瓷或金属基板、紫外LED芯片、氟树脂胶和玻璃透镜从下至上依次组成；所述氟树脂胶是全氟乙烯基丁烯氟树脂，所述玻璃透镜是紫外透过率超过85％的氟化物玻璃。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述氟化物玻璃由以下组分按摩尔百分含量组成：

AlF₃：30～38％；

YF₃：10～19％；

MF₂：40～58％；

NF：0～5％；

其中M为Mg、Ca、Sr、Ba、Zn中一种或几种，N为Li、Na、K中一种或几种。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：陶瓷或金属基板与紫外LED芯片之间设置固晶层，并且固晶层与紫外LED芯片设置在氟树脂胶的内部，氟树脂胶的外部上层设置玻璃透镜。

4.一种紫外LED封装方法，其特征在于：所述紫外LED封装方法采用权1所述的封装结构，包括以下步骤：

将紫外LED芯片固定在陶瓷或金属基板上，然后使用点胶机在芯片上滴加氟树脂胶，玻璃透镜放于氟树脂胶上方，用力压实，保证透镜中心和芯片中心基本重合；然后将其放入烘箱中，氟树脂胶固化后即得到成品。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于：所述玻璃透镜采用以下步骤制备得到：

按照玻璃配方组成称取相应氟化物粉料，充分混合后，倒入铂金坩埚中，置于700℃～1000℃的电炉中熔化，高温搅拌120分钟，浇注在200℃不锈钢模板中，放入450℃左右马弗炉中退火至室温；将所得到的氟化物玻璃加工或直接热压成半球状透镜待用。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于：所述玻璃配方采用以下组分按摩尔百分含量组成：

AlF₃：30～38％；

YF₃：10～19％；

MF₂：40～58％；

NF：0～5％；

其中M为Mg、Ca、Sr、Ba、Zn中一种或几种，N为Li、Na、K中一种或几种。