[发明专利]电子设备的散热组件和电子设备有效
申请号: | 202010212983.0 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN111386018B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 包小明 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人: | 吴文婧 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 散热 组件 | ||
本申请公开了一种电子设备的散热组件和电子设备,电子设备的散热组件包括壳体、磁性件、第一电路板、第二电路板、线圈和转子,壳体内具有安装腔,壳体开设有通风孔,通风孔与安装腔连通;第一电路板的一部分位于安装腔内,第一电路板的另一部分位于安装腔外;第二电路板位于安装腔内,且第二电路板与第一电路板电连接,第二电路板具有换向电路;线圈与换向电路电连接,换向电路用于控制流向线圈的电流的方向,线圈位于磁性件产生的磁场范围内;转子可转动地设于安装腔内,线圈与转子连接,当线圈通电时,线圈在磁场力的作用下转动,转子与线圈同步转动,转子设有扇叶。根据本申请的电子设备的散热组件,具有散热效果好的优点。
技术领域
本申请涉及电子设备领域,尤其是涉及一种电子设备的散热组件和电子设备。
背景技术
在电子设备领域,电子设备的散热一般都是通过石墨片或者导热凝胶等将热量散发出去,但是石墨片、导热凝胶等散热能力不强,当芯片功耗很大时,会产生更多的热量,传统的导热凝胶、石墨片已经满足不了电子设备的散热需求,这时需要在手机内部增加散热VC或者散热热管,导致手机厚度增加。
申请内容
本申请提供一种电子设备的散热组件,所述电子设备的散热组件具有散热效率高的优点。
本申请提供一种电子设备,所述电子设备具有如上所述的电子设备的散热组件。
根据本申请实施例的电子设备的散热组件,包括壳体、磁性件、第一电路板、第二电路板、线圈和转子,所述壳体内具有安装腔,所述壳体开设有通风孔,所述通风孔与所述安装腔连通;所述第一电路板的一部分位于所述安装腔内,所述第一电路板的另一部分位于所述安装腔外;所述第二电路板位于所述安装腔内,且所述第二电路板与所述第一电路板电连接,所述第二电路板具有换向电路;所述线圈与所述换向电路电连接,所述换向电路用于控制流向所述线圈的电流的方向,所述线圈位于所述磁性件产生的磁场范围内;所述转子可转动地设于所述安装腔内,所述线圈与所述转子连接,当所述线圈通电时,所述线圈在磁场力的作用下转动,所述转子与所述线圈同步转动,所述转子设有扇叶。
根据本申请实施例的电子设备的散热组件,通过利用磁性件产生磁场,并利用换向电路给线圈通入不同方向的电流,使得线圈可以持续转动,线圈带动转子转动,转子以及转子上的扇叶可以带动转子周围气流流动,加速热交换,实现散热。该散热组件具有体积小、整体性强、散热效果好的优点。
根据本申请实施例的电子设备,包括:外壳、主板和散热组件,所述主板设于所述外壳内;所述散热组件为上述任一项所述的电子设备的散热组件,所述散热组件的第一电路板与所述主板电连接。
根据本申请实施例的电子设备,通过利用磁性件产生磁场,并利用换向电路给线圈通入不同方向的电流,使得线圈可以持续转动,线圈带动转子转动,转子以及转子上的扇叶可以带动转子周围气流流动,加速热交换,实现散热。该散热组件具有体积小、整体性强、散热效果好的优点。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请实施例的电子设备的散热组件的爆炸图;
图2是根据本申请实施例的电子设备的散热组件的结构示意图;
图3是图2中A-A方向的剖视图;
图4是根据本申请实施例的电子设备的散热组件的底座和转轴的装配图;
图5是根据本申请实施例的电子设备的散热组件的刷片和第一电路板的装配图;
图6是根据本申请实施例的电子设备的散热组件的底座、转轴、刷片和第一电路板装配图;
图7是根据本申请实施例的电子设备的散热组件的线圈和第二电路板的装配图;
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