[发明专利]金属端子及其制作方法

权利要求书

1.一种金属端子，其特征在于，包含：

端子本体，具有接触部、弯折部以及焊接部，其中所述弯折部的两端分别连接所述接触部及所述焊接部；

第一镀层，设置于所述端子本体上，其中所述第一镀层在所述弯折部上的厚度为0.3至1.75um，其余部分的厚度为2至10um；

第二镀层，设置于部分的所述第一镀层上，且所述第二镀层对应于所述接触部，所述第二镀层的厚度为0.5至2um；以及

第三镀层，设置于另一部分的所述第一镀层上，且所述第三镀层对应于所述焊接部，所述第三镀层的厚度为0.01至0.1um。

2.如权利要求1所述的金属端子，其特征在于：

所述第一镀层在所述弯折部上的厚度为0.5至1.25um，其余部分的厚度为2至6um。

3.如权利要求1所述的金属端子，其特征在于：

所述第二镀层的厚度为0.75至1.5um、所述第三镀层的厚度为0.025至0.075um。

4.如权利要求1所述的金属端子，其特征在于：

所述第一镀层为一镀镍层或一镀镍钨层。

5.如权利要求4所述的金属端子，其特征在于：

所述第二镀层及所述第三镀层为镀金层或镀银层。

6.一种金属端子的制作方法，其特征在于，包含：

端子提供步骤，提供端子本体，所述端子本体具有接触部、弯折部以及焊接部，其中所述弯折部的两端分别连接所述接触部及所述焊接部；

除油步骤，用以去除所述端子本体表面的油污；

酸洗步骤，用以去除所述端子本体表面的氧化物；

第一电镀步骤，将所述端子本体设置于第一电镀槽中，并设置遮蔽治具于邻近所述弯折部处并进行电镀，而形成第一镀层于所述端子本体上，所述第一镀层在所述弯折部上的厚度为0.3至1.75um，其余部分的厚度为2至10um；

第二电镀步骤，将所述端子本体的所述接触部设置于第二电镀槽中进行电镀，而在所述第一镀层的一部分上形成第二镀层，所述第二镀层的厚度为0.5至2um；

第三电镀步骤，将所述端子本体的所述焊接部设置于所述第二电镀槽中进行电镀，而在所述第一镀层的另一部分上形成第三镀层，所述第三镀层对应于所述焊接部，所述第三镀层的厚度为0.01至0.1um；以及

封孔步骤，将完成所述第一电镀步骤、所述第二电镀步骤及所述第三电镀步骤后的所述端子本体的表面涂布封孔剂。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于：

所述第一镀层在所述弯折部上的厚度为0.5至1.25um，其余部分的厚度为2-6um。

8.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于：

所述第二镀层的厚度为0.75-1.5um、所述第三镀层的厚度为0.025-0.075um。

9.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于：

所述第一镀层为一镀镍层或一镀镍钨层。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于：

所述第二镀层及所述第三镀层为一镀金层或一镀银层。