[发明专利]一种动态调节芯片最高预警温度的方法及装置

说明书

本发明公开了一种动态调节芯片最高预警温度的方法和装置，利用待机状态获取芯片环境温度值，从而得到当前运行环境下的最高预警温度值，实现了芯片的温度可控，保证了芯片的性能不会损失。方法包括：当芯片所处的系统进入待机状态时，确定芯片是否冷却；当芯片冷却后，获取芯片的环境温度值；当系统重新运行时，获取芯片的工艺角Corner信息及工作电压信息；根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别是涉及一种动态调节芯片最高预警温度的方法及装置。

背景技术

随着系统级芯片(System-on-a-Chip，SOC)越来越大，面临的功耗问题也越来越严峻，芯片内部的温度很容易达到工艺极限温度，会造成系统崩溃甚至芯片烧坏。

现有的芯片最高预警温度设置方式一般是根据工艺极限温度来设置的，这种一刀切的方式对于不同的工艺电压温度(Process Voltage Temperature，PVT)芯片仍然有过温失效的风险。因为在较高环境温度、较高电压和ff等漏电更大的工艺角(Corner)时，在最高预警温度下的设置可能无法使芯片温度保持或降低，芯片温度完全无法控制上升趋势；而在较低环境温度、较低电压和ss等漏电小的工艺角(Corner)时，可能在最高预警温度下芯片还有足够的温度余量可以继续上升也能保持温度可控状态，这时由于芯片过早的达到温度预警值，芯片进行关断、降压、降频操作，这时候的操作会造成性能的损失。因此，现有的芯片最高预警温度设置方式会导致芯片的温度不可控，以及芯片性能的损失。

发明内容

本发明的目的是提供一种动态调节芯片最高预警温度的方法和装置，利用待机状态获取芯片环境温度值，从而得到当前运行环境下的最高预警温度值，实现了芯片的温度可控，保证了芯片的性能不会损失。

本发明第一方面提供一种动态调节芯片最高预警温度的方法，包括：

当芯片所处的系统进入待机状态时，确定芯片是否冷却；

当芯片冷却后，获取芯片的环境温度值；

当系统重新运行时，获取芯片的Corner信息及工作电压信息；

根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值。

进一步的，确定芯片是否冷却，包括：

获取待机状态的待机时间；

判断待机时间是否超过预置待机时间；

若待机时间未超过预置待机时间，则确定芯片未冷却；

若待机时间超过预置待机时间，则根据预置时间周期从温度传感器采样得到采样值序列，温度传感器用于实时监测所述芯片的结温；

当采样值序列出现连续n个采样值之间的数值偏差小于偏差阈值时，确定芯片冷却，所述n为大于等于2的正整数。

进一步的，获取芯片的环境温度信息值，包括：

对连续n个采样值进行平均值计算，得到芯片的温度值，将温度值作为环境温度值。

进一步的，根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值，包括：

根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，查询预置对应表得到最高预警温度值；

或，

对Corner信息、工作电压信息及环境温度值进行权重赋值计算，得到最高预警温度值。

进一步的，获取芯片的环境温度值之后，还包括：

将环境温度值存储至预警温度校准寄存器及快闪存储器；