[发明专利]新型SMA型射频同轴连接器

说明书

本发明涉及一种新型SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳、转动套设在第一外壳上的连接螺套、设置在第一外壳内的内导体、用于将内导体固定在第一外壳内的绝缘组件、设置在第一外壳内且位于内导体后方的衬套及与第一外壳的后端连接且用于将衬套压设在第一外壳内的第二外壳，衬套包括衬套一段和由衬套一段的后端部沿连接器的轴向向后延伸形成的衬套二段，衬套一段的内径小于衬套二段的内径，衬套一段、衬套二段上分别开设焊接通孔。该连接器进行电缆焊接装配时，电缆的内屏蔽层、外屏蔽层分别与衬套一段和衬套二段焊接固定，大大增加电缆的内屏蔽层的稳定性，能够获得更好的电性能指标，连接器的高频性能更好，还能保证连接的可靠性。

技术领域

本发明属于射频同轴连接器技术领域，具体涉及一种新型SMA型射频同轴连接器。

背景技术

常规的射频同轴连接器按照其用途分为：微带型射频同轴连接器和配接同轴电缆射频连接器。配接电缆型射频连接器的结构可分为：焊接结构、压接结构、装接结构。

如中国专利CN206742606U公开的一种SMA射频同轴连接器，包括外壳、外壳内装有第一绝缘子和第二绝缘子，第一绝缘子内装有插针，在插针尾部开有槽，第一绝缘子与第二绝缘子之间为空气介质，外壳内、第二绝缘子后端部为衬套，电缆内导体通过绝缘子和插针焊接固定，电缆屏蔽层与衬套焊接固定，电缆外护套通过螺钉与外壳通过螺纹连接。

为了获得优异的屏蔽效果，目前射频同轴电缆通常采用双屏蔽层的结构，且为了优异的机械稳定性能在两层屏蔽层之间均有一层非金属层。目前的射频同轴连接器，衬套通常是与电缆的外屏蔽层进行焊接固定，然而射频信号传输过程，起主要作用的往往是内屏蔽层，内屏蔽层稳定性不够，使得高频性能差，这就使得目前的焊接结构的连接器无法获得更好的电性能指标和连接可靠性。

发明内容

为了解决现有技术中的不足，本发明提供一种改进的SMA型射频同轴连接器。

为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种SMA型射频同轴连接器，包括第一外壳、转动套设在所述第一外壳上的连接螺套、设置在所述第一外壳内的内导体、设置在所述第一外壳内用于将所述内导体固定在所述第一外壳内的绝缘组件、设置在所述第一外壳内且位于所述内导体后方的衬套及与所述第一外壳的后端连接且用于将所述衬套压设在所述第一外壳内的第二外壳，所述衬套包括沿所述连接器的轴向方向延伸设置的衬套一段和由所述衬套一段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的衬套二段，所述衬套一段的内径小于所述衬套二段的内径，所述衬套一段沿其圆周方向依次分布多个第一焊接通孔，所述衬套二段沿其圆周方向依次分布多个第二焊接通孔。

在进一步地实施方式中，所述第二外壳套设于所述衬套上且所述衬套一段的前端外侧面沿其径向方向向外凸起延伸形成延伸部，所述延伸部卡设于所述第二外壳的前端部和所述第一外壳之间。

在进一步地实施方式中，所述第一外壳的后端内侧壁上形成有用于将所述衬套限制在所述第二外壳的前端部和所述第一外壳之间的第一阻挡部。

在进一步地实施方式中，所述衬套的后端部位于所述第二外壳内。

在进一步地实施方式中，所述衬套还包括由所述衬套二段的后端部沿所述连接器的轴向向后延伸形成的衬套三段。

在进一步地实施方式中，所述第一外壳的后端内侧壁上设置内螺纹，所述第二外壳的前端外侧面具有能够与所述第一外壳的内螺纹螺纹连接的外螺纹。

在进一步地实施方式中，所述绝缘组件包括套设在所述内导体上且位于所述第一外壳和内导体之间的绝缘子及设置在所述内导体后方且位于所述内导体和衬套之间的绝缘片，所述衬套还将所述绝缘片压设在所述第一外壳和所述衬套的前端部之间。

在进一步地实施方式中，所述第一外壳的后端内侧壁上形成有用于将所述绝缘片限制在所述第一外壳和所述衬套的前端部之间的第二阻挡部。