[发明专利]一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法

说明书

本发明提供了一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法，其中双面塑封模具，包括相对匹配的上模和下模，所述上模和所述下模配合以形成供料槽、第一分胶道、第二分胶道、型腔、流道；若干所述供料槽沿模具的纵向轴线均匀设置，相邻的所述供料槽通过所述第一分胶道连通；所述供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，所述供料槽通过第二分胶道与所述供料槽左侧和右侧的最邻近的一个型腔连通，所述的相邻型腔之间通过流道贯通；所述第一分胶道与所述第二分胶道在同一平面内垂直；所述双面PCB板由若干个呈阵列排布的PCB单元组成，所述模具的上模和下模压合于每个所述PCB单元的边缘，并以所述型腔容纳每个所述PCB单元的塑封区域。本发明可以完成对双面PCB板进行一次双面塑封，减少了塑封的步骤，缩短了塑封的时间，减少塑封后的双面PCB板的变形，同时也避免了二次塑封制程对双面PCB板产生的影响。

技术领域

本发明涉及电子模组塑封领域，尤指一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法。

背景技术

在SIP产品发展路线上，双面SIP模组因高度集成化和微小化的特点，具有广泛的市场前景。而现有的双面SIP模组都要做两次塑封动作，即先完成一面的上件和塑封后，再完成另一面的上件和塑封。这样冗长的制程程序，降低了生产效率，增加了操作人员在装配线上处理问题的风险，也增加了人力花费。同时，两次塑封动作，使SIP模组在生产中反复经历高温，影响SIP模组上电子元器件的性能。因此，设计一种基于一次双面塑封技术的双面塑封模具及其塑封方法，是亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明将解决现有的技术问题，提供一种基于一次双面塑封技术的塑封模具及其塑封方法。

本发明提供的技术方案如下：

一种基于一次双面塑封技术的塑封模具，用于对双面PCB板进行一次双面塑封，其特征在于：包括相对匹配的上模和下模，所述上模和所述下模配合以形成供料槽、第一分胶道、第二分胶道、型腔、流道；

若干所述供料槽沿模具的纵向轴线均匀设置，相邻的所述供料槽通过所述第一分胶道连通；

所述供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，所述供料槽通过第二分胶道与所述供料槽左侧和右侧的最邻近的一个型腔连通，相邻型腔之间通过所述相邻型腔连接处开设的流道贯通；所述第一分胶道与所述第二分胶道在同一平面内垂直；

所述双面PCB板由若干个呈阵列排布的PCB单元组成，所述模具的上模和下模压合于每个所述PCB单元的边缘，并以所述型腔容纳每个所述PCB单元的塑封区域。

在本技术方案中，于供料槽左、右两侧分别设置一组型腔，可同时实现至少两个双面PCB板同时塑封，提升了塑封效率。

优选地，所述双面PCB板将每个所述型腔分隔为上型腔与下型腔，将所述流道分隔为第一流道和第二流道；同组相邻的所述上型腔通过所述第一流道贯通，同组相邻的所述下型腔通过所述第二流道贯通。

在本技术方案中，通过设置第一流道将相邻上型腔导通，设置第二流道将相邻下型腔均导通，保证了模流分别在上型腔和下型腔内能顺利流通。

优选地，所述第二分胶道的一端设有注胶口，所述第二分胶道通过所述注胶口与最邻近供料槽的所述型腔的上型腔以及下型腔连通。

在本技术方案中，通过注胶口的设计，直接将供料槽内的塑封胶导入最邻近供料槽的型腔的上型腔和下型腔，实现了模流分流，保证上、下型腔内的模流能同步。

优选地，在同组型腔中，

相邻所述上型腔之间的第一流道上设置阻挡块，以调节通过所述第一流道的塑封胶的流速；

和/或；

相邻所述下型腔之间的第二流道上设置阻挡块，以调节通过所述第二流道的塑封胶的流速。